布鲁尔科技增强自身能力然后大力支持中国半导体市场

据麦姆斯咨询报道，日前，Brewer Science（布鲁尔科技）参加了2018年3月14日至16日在上海新国际博览中心举办的2018年中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会。在中国努力建设当地半导体制造基础设施之际，Brewer Science已经充分准备好以材料供应商身份支持该地区的蓬勃发展。Brewer Science将携手行业长期合作伙伴日产化学（Nissan Chemical），展示其在晶圆级封装和前端光刻材料领域的产品或服务。

此外，在与中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会联合举办的中国国际半导体技术大会（CSTIC）上，Brewer Science的Dongshun Bai博士出席封装和组装研讨会并发表了题目为“晶圆级封装的激光释放技术”（Laser Release Technology for Wafer-Level Packaging）的演讲，而该公司的Zhimin Zhu博士在光刻和图形化研讨会上发表了题目为“抵御随机效应的高保真光刻”（High-Fidelity Lithography Against Stochastic Effects）的演讲。

中国虽然是世界上最大的电子产品制造市场，但大部分半导体设备仍要靠进口。中国政府力求纠正由此造成的失衡现象，因此中国半导体市场在过去几年中扩张势头迅猛。根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）的市场报告，2016 年中国的无晶圆厂从736家增加到1300多家，几乎翻了一倍。从2015年到2018年，中国已开始生产活动的新晶圆厂项目已经超过其他地区，导致前端晶圆厂设备销售量增加了3倍。因此，在全球晶圆厂设备支出排行榜上，中国已上升至第二位。

“中国的半导体行业正迈入历史的关键时刻，它正计划在前端和后端制造领域都形成竞争力。”Brewer Science先进封装业务部门执行理事Kim Arnold表示。“我们期待通过支持先进工艺和材料开发，与当地半导体供应链合作。”

技术趋势

对中国而言，移动计算、5G、人工智能（AI）、增强现实和虚拟现实以及物联网都是发展机遇。尤其因为社交媒体平台“微信”的普及，AI及向数据导向型市场的转变将会显著影响中国的半导体市场。

后端趋势

中国的先进封装行业已经颇具规模，拥有150个封装和组装厂，包括80个外包半导体组装和测试服务提供商（OSAT）及17个凸块设施。虽然大多数OSAT都专注于传统封装，但他们也已经开始增加其先进封装解决方案产品或服务。尤其是扇出型晶圆级封装（FOWLP）工艺方面的进展将促进从摩尔定律到异构集成的技术转变，从而助力中国参与市场竞争。

Brewer Science的先进封装解决方案包括临时粘结/脱粘材料、重分布层（RDL）优先FOWLP建层材料和临时基底保护层。该公司期待与其中国客户密切合作，帮助其实现更好的封装能力。

前端趋势

中国虽然在扩大前端能力这方面成绩斐然，但在技术节点方面仍然落后于人。与所有其他半导体市场相比，留给中国的技术发展时间更短。为了跟上步伐，中国半导体制造商已经提议并实行了一系列并购之举，可效果微乎其微。不过，他们虽未从这些收购中受益，但正在稳步取得进展。

随着全球范围内扩张行动步伐放缓，中国现在有机会成为世界其他国家/地区先进节点技术发展方面的行业领导者。作为技术创新者，Brewer Science已准备好与中国客户、行业合作伙伴、高等院校和研究机构携手合作，共同参与到基于路线图的技术发展中。例如，Brewer Science在先进光刻技术方面的研发投资已经产生了包括多层、极紫外、定向自组装和平面化材料在内的材料解决方案组合。

Brewer Science简介

Brewer Science是全球技术领导者，致力于开发和制造创新材料和工艺，助力平板电脑、智能手机、数码相机、电视机、LED照明和灵活技术产品等电子产品中所用尖端微型器件的可靠制造。1981年，Brewer Science发明了ARC®材料，由此革新了光刻工艺。如今，Brewer Science仍在继续扩大其技术组合，以囊括可实现先进光刻、薄晶圆处理、3D集成、化学和机械设备保护的产品以及基于纳米技术的产品。Brewer Science总部位于密苏里州罗拉，通过设在北美、欧洲和亚洲的服务和分销网络为世界各地的客户提供支持。