概述
ADMV1550是一款通用型双平衡混频器,采用无铅RoHS兼容型表贴技术(SMT)封装,可用作15 GHz至65 GHz范围内的上变频器或下变频器。中频(IF)端口上具有DC至20 GHz的宽带宽,可进行灵活的频率规划以免出现杂散产物。该混频器采用砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)工艺制造,无需外部元件或匹配电路。ADMV1550采用经过优化的巴伦结构,提供出色的本振(LO)至射频(RF)及LO至IF抑制性能。该混频器采用15 dBm(典型值)的LO幅度运行。符合RoHS标准的ADMV1550无需线焊,可使用表贴制造技术。ADMV1550采用紧凑型4 mm × 4 mm、18引脚基板栅格阵列(LGA)封装,工作温度范围为−40°C至+85°C。
数据表:*附件:ADMV1550 15GHz至65GHz,GaAs,MMIC,双平衡混频器技术手册.pdf
应用
特性
- 转换损耗:8 dB(典型值,15 GHz至50 GHz时)
- 输入IP3(下变频器):20 dBm(典型值,15 GHz至50 GHz时)
- 输入IP2(下变频器):40 dBm(典型值,15 GHz至50 GHz时)
- 输入P1dB(上变频器):11 dBm(典型值)
- LO至RF隔离:35 dB(典型值)
- LO至IF隔离:35 dB(典型值)
- RF至IF隔离:45 dB(典型值,15 GHz至50 GHz时)
- 符合RoHS标准的18引脚、4 mm × 4 mm LGA封装
功能框图
引脚配置描述
接口示意图
典型性能特征
应用信息
图121显示了ADMV1550的典型应用电路。ADMV1550是一款无源器件,不需要任何外部元件。LO和RF引脚内部交流耦合。IF引脚内部DC耦合。对于不要求DC操作的应用,DC使用一个串联电容器从外部阻塞该端口,该电容器的值被选择为通过必要的lIF频率范围。当中频工作需要DC时,请勿超过“绝对最大额定值”部分中规定的中频源电流和吸电流额定值。
应用中使用的电路板必须使用RF电路设计技术。信号线必须具有50欧姆阻抗,封装接地引脚和裸露焊盘必须直接连接到接地层,如图122所示。使用足够数量的过孔连接顶部和底部接地层。ADI公司可索取图122所示的评估电路板。
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