AMD Zynq RFSoC赋能富士通ORAN无线电产品

富士通采用 AMD Zynq RFSoC 数字前端（ DFE ）器件来提供具有成本效益、高容量和高能效的无线电，以满足不同市场需求。

富士通在无线通信领域拥有超过 20 年的无线电单元（ RU ）专业经验。自 2004 年以来，该公司已出货超过 600,000 个 RU。如今，公司仅提供符合 ORAN（开放式无线接入网络）标准的无线电产品，并在其 5G 和 4G 兼容产品组合中采用了 AMD 技术，用于传统无线电用途。它们包括用于单频分双工（ FDD ）和时分双工（ TDD ）频段的产品、双频 FDD 和 TDD 产品以及三频 FDD 产品。FDD 设备使用不同的无线电频率来发送和接收信号。TDD 设备通过将时间划分为上行链路和下行链路传输的不同时隙，使用相同的频率信道发送和接收数据。该公司在其全频段组合的各种配置中应用了 AMD 产品。

项目挑战

富士通的 ORAN 无线电产品与业界领先且知名的网络基础设施供应商以及新兴的 ORAN 初创企业展开竞逐。这一竞争激烈的市场环境要求产品在成本、容量和能效方面具备竞争力，同时兼具可扩展性和灵活性。“一刀切”的方法在这一市场上行不通。

解决方案

富士通根据配置和市场需求使用不同的 AMD 产品组合。对于更简单的无线电配置，例如支持较少载波的单频段和双频段，可使用单个 AMD Zynq Ultrascale+ RFSoC DFE 器件。随着无线电复杂性的增加，包括更多容量（载波）和频段，该公司通过从广泛的 AMD 嵌入式产品组合中添加额外器件来扩展解决方案。

富士通副总裁兼无线电单元业务开发主管 Patrik Eriksson 表示：“我们正在寻找一种能够与定制芯片解决方案竞争的解决方案。我们需要在不同平台上实现可扩展性，同时保持平台效率。AMD Zynq Ultrascale+ RFSoC DFE 解决方案支持我们采用自身的专有算法并将其映射到该器件的灵活硬件架构上。这使我们能够提供非常节能的实现方案，同时满足我们的高性能和容量要求。”

Eriksson 继续说道：“灵活性和选择性硬化的结合支持以较低功率进行独特定制，这是选择 AMD 的主要原因之一。从热管理的角度来看，功率效率非常重要。AMD RFSoC DFE 器件的巨大价值在于，能够以传统 FPGA 约一半的功耗支持高容量无线电的处理要求。”

Eriksson 补充道，AMD 的另一个优势是，其许多自适应 RFSoC 器件都是引脚兼容的，这意味着富士通不必重新设计电路板，并且可以在不同产品类型之间重复使用其大量 IP。

他表示：“这种灵活性使富士通能够更好地与那些可以负担得起开发定制芯片解决方案的供应商竞争。”

设计成效

AMD 嵌入式 RFSoC 器件为富士通的 ORAN 无线电业务提供了理想解决方案。

Eriksson 表示：“无论是从最终客户的角度，还是为了帮助运营商降低电费，功耗都至关重要。从热管理的角度来看，能够在无线电中进行大量繁重的处理，但只消耗非常低的功率并耗散很少的功率来管理产品的热预算，而无需使其尺寸过大，这一点非常重要。”

Eriksson 补充道，富士通团队得到了 AMD 及其全球专业团队的特别大力支持。他说：“我们对 AMD 的支持以及该公司帮助我们进行开发的态度和意愿感到非常满意。”

大功率多频段 RU

紧凑型中功率 RU

关于 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC

Zynq UltraScale+ RFSoC 将直接 RF 采样数据转换器集成到自适应 SoC 上，从而无需外部数据转换器。其架构集成了 FPGA 架构，可通过相同的基础硬件灵活满足广泛的需求。作为一种异构计算架构，Zynq UltraScale+ RFSoC 包括完整的 ARM 处理子系统、FPGA 架构以及 RF 信号链中的完整模拟/数字可编程性，为各种应用提供了一个完整的单芯片软件定义无线电平台，并能够随着市场动态的发展而生成无线电变体。

进一步了解AMD Zynq UltraScale+ RFSoC，请访问官网产品专区。