近日,西班牙巴塞罗那——世界移动通信大会MWC 2025期间,中国联通携手紫光展锐重磅发布了国内首款支持eSIM、集成中国联通元景大模型的5G平板产品VN300E。作为核心生态伙伴代表,紫光同芯常务副总裁邹重人受邀出席,见证了这一重要时刻。
5G技术飞速发展,万物智联时代加速到来,eSIM作为关键支撑技术,市场需求呈现爆发式增长。芯片作为eSIM技术的核心,其重要性不言而喻。长期以来,紫光同芯凭借自身技术优势与资源整合能力,积极与各方伙伴展开深度合作,为eSIM技术在行业内的创新应用注入源源不断的动力:
携手联通华盛打造国内首款支持5G SA和NSA双模联网的eSIM产品、国内首款支持5G SA和MEP的eSIM产品;签约“5G eSIM安全创新联合实验室”,聚焦 eSIM产品质量提升、产品方案创新、使用场景拓展以及试点进程推进。协同紫光展锐开启全新互联体验,专为可穿戴设备定制的TMC-E9系列eSIM解决方案无缝适配紫光展锐基带芯片,助力用户拥抱更智能、更便捷、更安全的智能穿戴生活。
邹重人表示,随着应用场景从消费级向工业级、车规级延伸,紫光同芯正持续拓宽技术边界,推动eSIM在智能家居、物联网、车载设备等更广泛领域落地商用。未来,紫光同芯将继续携手产业上下游,共同促进eSIM前沿技术创新融合,加速全球移动终端智联化进程,让eSIM“一芯通全球”的美好愿景惠及更多用户。
-
中国联通
+关注
关注
12文章
3688浏览量
65421 -
5G
+关注
关注
1366文章
49064浏览量
589925 -
紫光同芯
+关注
关注
0文章
152浏览量
4564
原文标题:MWC 2025丨紫光同芯出席中国联通eSIM 5G AI新品发布会,共赴万物智联新未来
文章出处:【微信号:紫光同芯,微信公众号:紫光同芯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
紫光同芯eSIM产品TMC-E9系列成功入库中国电信
紫光同芯 eSIM 芯片技术突破:引领中国 eSIM 产业进入规模化商用新阶段

紫光同芯出席中国联通eSIM 5G AI新品发布会
评论