安建半导体(JSAB)隆重推出第二代30V SGT MOSFET产品平台,融合国内尖端技术与设计,开创功率密度新高度,在开关特性和导通电阻等关键参数方面达到行业巅峰,助力高效能源转换和低能耗运行。这一平台不仅适用于高功率高要求领域,更能显著提升常规应用的整体效率,削减能源开支并延长系统寿命,凭借卓越性能赢得市场竞争优势。平台已于上年初量产,广泛应用于工业开关模式电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、中小型低压电机驱动器(BLDC)和电池管理系统(BMS)。
1. 产品性能
1. 市场领先FOM (Figure of Merit):极低导通及开关损耗,适用于高载频及高功率工况,提供高效的能量转换和节能效果。
2. 高可靠性:卓越的可靠性与耐用性,严格通过一系列JEDEC国际标准测试。
3. 出色冲击能力:低热阻,高雪崩能力,满足高电流及瞬间关断时的要求。
4. 优异良好一致性:支持多管并联应用。
2.竞品对比(参数)
FOM包括了MOSFET最关键的性能指标 : 导通电阻 ( RDS(on) ) 及闸极电荷 ( Qg )。较低的导通电阻代表MOSFET在导通状态下具有更低的功耗和更高的效率。较低的闸极电荷代表MOSFET可以更快地在导通和截止之间切换,从而减少功耗和提高性能。JSAB 第二代30V与第一代30V相比,FOM及Ron数值大幅下降。彰显JSAB产品的领先地位,具备成为出色替代或新开发方案的强有力竞争者的潜力。


3.竞品对比(应用)
JSAB 第二代30V SGT MOSFET已在不同客户中通过严苛的测试和检验,成功在国内外竞争者中突围而出。在工业用电源的温升测试中,比国内相近竞品低10°C以上,表现出优秀的热性能及提高整体系统可靠性; 在高功率不间断电源(UPS)效能测试中,比国外顶尖品牌高近3%,实现极高效的能源转换。该产品展现出优秀性能,提高整体效率,降低能源成本并延长系统的工作寿命。


4.技术特点
JSAB 第二代30V SGT MOSFET采用極小元胞尺寸及短溝道技术,全面优化设计,达到極低的FOM (RDS(on) x Qg),大幅降低开关损耗及导通损耗,超越国外一流顶尖品牌规格。此外JSAB 第二代30V SGT MOSFET更推出了雙面散熱式封装,可以有效地将器件发热部分的热量传导到散热片上,从而提高散热效率。这种封装适合高功率密度的应用,能够更好地控制温度并提高器件的可靠性。
5.推薦型號

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原文标题:安建半导体推出第二代30V极低电阻DFN系列MOSFET,共创高频高效新纪元
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