如何选择充电模块的芯片？

电子发烧友网报道（文/黄山明）充电模块的芯片方案有很多，比如有线的PD、QC、AFC、FCP等，无线的Qi系列等等。包括目前已经有不少兼容PD和QC快充充电器方案，可以具备广泛的使用场景，例如小家电产品中。

同时QC、PD统统支持的方案通用性更强，例如采用高压低电流的快充方案，假设版本是QC4+，功率最高28W，并且兼容了PD3.0（PPS）协议。市面上很多使用高通骁龙SoC的芯片都支持这种快充方案。

但如何选择好的方案，以及这些方案到底适不适合做进产品中，为此电子发烧友网列举了一些市场中的相关方案，以供参考。

市场中的充电模块芯片方案

XKT412-20是一款由芯科泰推出的无线充电模块芯片方案，此模块采用磁控作为发射的开关，能够将发射空载电流降低，空载电流仅为100μA。发射工作电压为5V，接收输出电压电流为5V/500mA。芯片采用宽电压自适应控制功能，结合极少的外围电路便可实现无线充电功能。

这款方案可以为一些蓝牙耳机、智能手环等小型设备提供稳定的充电电源。在实际应用中，XKT412-20的小巧体积和高效性能，使其在便携式电子设备的充电领域具有广泛的应用前景。

智融推出的SW1106是一款用于65W超薄氮化镓快充的芯片方案。在体积方面，智融65W 3C口快充方案小巧扁平，实测三维仅814612mm，功率密度约为1.42W/cm³，重量约为57g，满足了消费者对于便携充电器的需求。

在芯片功能上，充电器初级主控芯片SW1106是一颗支持增强型氮化镓开关管直驱的高频反激准谐振控制器，芯片内部集成700V高压启动电路和X电容放电功能。集成氮化镓驱动器，驱动电压为6V，可直接驱动增强型氮化镓开关管。运行在带谷底锁定的谷底开启工作模式，并集成频率抖动功能以优化EMI性能，支持突发模式。供电采用双VDD供电设计，在输出电压USB PD宽输出场合降低控制器的功率损耗。

由振邦微推出的FS4052是一颗适用于单节锂电池的充电管理芯片，它采用开关型的工作模式，能够为单节锂电池提供快速、高效且简单的充电管理解决方案。

FS4052输入电压范围为4.7V-5.5V，恒压/恒流模式充电，1MHz（Typ）固定开关频率，充电效率高达90%以上。内置防倒灌功能，不需要额外的外部二极管。还设计有欠压保护、芯片过温保护等保护功能。提供SOP8-EP封装。该芯片可用于备用电源、便携式设备、锂电池充电器、手持设备等。其出色的性能和稳定性，使得它在锂电池充电管理领域具有较高的竞争力。

泛海微推出的FS68001B是一款专门针对符合Qi标准无线接收要求的发射器。模块符合WPC1.1标准，性能稳定，待机功耗低。采用独特的PWM调制模式，使得转换效率大幅提升。轻松实现无线带来的方便，模块输出效率高，内置发射功率与无线接收功率比对，更能准确控制发射能量的损失。模块元器件数量少，性价比高，非常适合用于符合Qi标准各类无线充电设备上。比如用于带无线充电功能蓝牙音响设备中或用于移动电源等。

该方案参数主要为，协议WPC1.2，输入5V/1.5A，输出5W，效率≧72%，有效距离≦10mm，工作频率110 - 205KHZ，支持异物检测、过流保护、过温保护、智能识别。稳定的无线充电方案，可以达到性能需求，完全实现高速度的无线充电技术。可根据需求定制方案ODM/OEM。

PN7724是由骊微电子提供的一款用于无线充电的智能功率芯片方案，该芯片集成了驱动及四颗高效功率级场效应管，内置自举高压PMOS，内置5V/30mA LDO，具有自适应死区功能，还集成了欠压保护和过温保护功能。芯片采用SOP8-PP封装，具有良好的散热性能。

该芯片搭配一颗通用MCU即可实现10W无线充电功率发射，具有高集成度、高转换效率、SOP8-PP功率封装、安全可靠等特点。将全桥4颗功率开关管、驱动电路、LDO集成于一颗单芯片上，实现功率模块全集成。

能显著减小寄生参数，降低关断损耗；受益于自适应死驱调节技术，谐振电流更多时间流过MOS沟道，减小导通损耗。仅8个引脚，应用简单；功率封装底部散热片可大面积敷铜散热，显著降低芯片及PTx温升。不论MCU输出信号是否异常，PN7724内部高低侧MOS只有一个管子处于导通状态，彻底避免直通炸机。

小结

充电模块芯片方案丰富多样，不同的芯片方案具有各自独特的特点和优势。需要关注充电技术与协议兼容性，依据目标设备支持的充电标准，如PD、QC等，优先选择多协议且具前瞻性、能兼容未来新协议或更高功率需求的芯片方案。其次是功率要求，根据设备功率需求确定芯片输入输出功率范围，重视功率转换效率及动态功率调整功能。

安全性与可靠性至关重要，芯片应具备过压、过流、过温、短路等保护功能以及良好电磁兼容性，且优先选用知名品牌、口碑佳的产品。集成度方面，高集成度可减少外围元件数量、简化设计，同时要确保外围元件易获取且兼容。成本因素涵盖芯片成本、BOM成本及量产成本，在满足性能前提下追求性价比。最后还需结合应用场景和特殊要求，如考虑使用环境、尺寸空间限制以及特殊功能需求等，全面权衡后选出最适宜的充电模块芯片方案。