XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案

全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布：该公司将再次参加2025年国际消费电子展（CES 2025），并将在本届CES上展出一系列由人工智能（AI）驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。它们皆由XMOS在单一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持，将边缘AI技术与音频和话音媒介特性充分结合，把智能、完美、准确和低延时的音频及处理更广泛地引入我们的生活和工作。

CES由美国消费者技术协会（CTA）主办，是全球最具影响力的年度消费类电子技术盛会，也是突破性技术和全球创新者的演武场；2025年1月7日到10日，CES 2025将在美国拉斯维加斯市火热开展。近几年来，XMOS顺应AI技术的发展大潮，开发了诸多基于边缘智能和音频话音的消费性及专业性解决方案，将在一年一度的CES大展上展出这些解决方案。

同时，智能音频技术和方案已经成为新一代消费电子、智能家居、汽车和办公应用的重要组成部分，不仅可为各种终端和系统提供高质量的音频和音效，而且日益成为无所不在的人机接口和新兴生产力工具。因此除了精彩的现场演示，XMOS还派出了资深的技术与应用团队前往CES2025，期望用XMOS的创新技术及解决方案去支持各个领域在2025年及以后的系统级创新和产品开发。下面是XMOS将在CES 2025上展示的内容：

·在任何设备上都能提供3d沉浸式空间音频，而且可以更安全地聆听

在任何设备上都能提供即插即用、每个比特都精确、丰富的3D沉浸式音频体验，不仅可以支持设备间的传输，而且减少了一半的耳鼓压力并实现所有延迟超低。该技术与所有的操作系统和耳机都可无缝兼容，同时满足游戏对超低延迟的要求。

·人工智能驱动的语音捕获功能，可在各种极具挑战性的环境中实现用深度神经网络（DNN）来降噪

XMOS的AI加速技术通过先进的算法提供降噪功能，以实时方式智能化地去除背景噪声，从而确保在极具挑战性的环境中能够清晰地捕获音频。适用于专业和工业应用。

·适用于音频和视觉的多模态ai处理

XMOS的多模态AI模型处理可支持音频和计算机视觉应用，适用于最具挑战性的实时性、始终在线应用，同时保护个人数据和隐私。

·以太网音频技术及开发板

XMOS正在孵化以太网音频技术（Audio over Ethernet），我们与Crowd Supply合作推出了AES67以太网音频开发板，以发现下一波基于以太网的音频应用场景和案例。

·可提供高保真音频的首个真正可扩展的会议解决方案

XMOS扩展了其领先的、在全球备受推崇的语音会议设备产品组合，通过可扩展的设计增加了超宽带、企业级的语音质量，从而使制造商们能够经济有效地应对多个细分市场。

·适用于始终在线的、支持ai本地命令的语音捕获，同时具有保护隐私功能的自动语音识别（asr）技术

XMOS的语音处理器产品组合提供远场语音捕获能力，并支持离线AI本地命令的功能，以提供始终在线的体验，有效保护了用户的隐私。

·适用于各种音频应用领域的超低延迟、高带宽、每比特都完美的DSP处理

通过推出一个全新的DSP音频处理库和示例应用程序，XMOS正在扩大对高性能音频的支持。

请使用以下“共享日历”选择日期和时间，即刻与XMOS建立一个会议预约，以探讨您所关注的话题：https://calendly.com/xmos/ces-2025?month=2025-01

如无法使用该共享日历，请发邮件到：[e-mail]

关于XMOS

作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，公司的使命是改变系统在芯片上的部署方式。我们的技术为系统级芯片（SoC）带来了颠覆性的经济性和上市时间，嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。

XMOS的xcore®技术已被广泛用于开发多元化的应用，实现了从具有最高音质的音频系统到最高精度的电机控制，从车牌识别到工厂自动化等等先进功能，这些应用都通过在相同的、现成可用的芯片上加载不同软件来实现。xcore使集成化和差异化的物联网解决方案能够完全通过软件来打造，并在消费电子、工业和汽车等重要领域内，用支撑性的物联网技术来赋能智能设备。通过使用XMOS的xcore技术，嵌入式软件工程师的创造力可以得到充分发挥。

XMOS已向市场推出了三代xcore技术，每一代都使用专有的指令集，XMOS最近宣布将在其全新架构中引入RISC-V指令集。这一技术进步加上引入工程师们熟悉的生态，使XMOS平台的革命性优势能够更容易地在更广泛的应用领域中得以发挥。

审核编辑 黄宇