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爱芯元速AI芯助力智驾智舱产品快速量产

爱芯元智AXERA 来源:爱芯元智AXERA 2024-11-21 16:58 次阅读
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近日,爱芯元智车载事业部(品牌“爱芯元速”)受邀参加了多场行业论坛分享,针对公司在车载芯片产品、前沿创新技术、系统解决方案以及芯片安全等领域的成果对外进行了展示和分享,并与行业同仁进行了交流,传递出作为车载芯片创新团队对整个行业的观察与思考。

爱芯元速车载芯片产品及参考解决方案都是顺应智能汽车产品和技术发展趋势而进行的超前布局,两大核心技术IP:爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU,从感知能力到计算能力为车载行业提供领先的算力底座。

爱芯智眸AI-ISP技术能大大提升传感器的感知能力,而针对BEV、Transformer以及后续的端到端智驾技术,爱芯元速在芯片架构端做了提前设计,打造了独有的爱芯通元混合精度NPU,原生支持Transformer,能够满足智驾行业技术演进的需求。

爱芯元速更是奉“芯片安全”为圭臬,遵循汽车行业对于质量、功能、流程等的严苛要求,针对ISO 26262国际标准的多项质量安全、功能安全、流程安全以及网络安全进行严格把关,一张张证书的获取便是对爱芯元速团队严把芯片“安全关”的最佳证明。

爱芯元速定位于“车载行业长期价值提供者”,为行业提供车载芯片解决方案,定位Tier 2,与众多合作伙伴开放合作,共同为中国乃至全球智能汽车产业提供算力解决方案。

1协同创新,助力智驾新飞跃

在第31届中国汽车工程学会年会暨展览会上,爱芯元速以《协同创新:助力未来智驾新飞跃》为题发表演讲,通过四个“协同”探索高阶智驾路线:

纵向协同,即贯穿处理链路上下游设计,让图像与感知相互配合、协同优化,构建精准的感知基础。

横向协同,将多模态感知路径巧妙融合,确保在各类场景中都能稳定、高效地感知周围环境,拓展智驾的广度与深度。

方案协同,把分立、端到端、大模型方案相互兼容,塑造未来智驾的大小脑协同系统,突破性能瓶颈,提升智驾上限。

生态协同,秉持客户导向并坚持开放合作,携手行业伙伴共进,为智驾发展营造良好生态,推动整个行业迈向新高度。

目前,爱芯元速面向高阶智驾领域已布局多颗芯片产品。

2安全至上:满足ISO 26262的智驾芯片设计

在2024年汽车与新能源芯片生态大会上,爱芯元速受邀阐述了《满足ISO 26262的智驾芯片设计》。

爱芯元速正在多个方面建立起车规级芯片的设计和量产能力,其中包括质量安全认证、流程安全认证、网络安全认证等,而且截至目前数十万片的车载芯片出货也证明了我们在车载芯片安全层面已经收获了行业认可。

2024年1月25日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为爱芯元速颁发ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程认证及爱芯元速M76H芯片ASIL-B功能安全产品认证两张证书。

爱芯元速建立了跨部门的功能安全团队并构建符合功能安全标准的开发流程,在SGS汽车功能安全中心专家团队的指导下,形成功能安全流程体系文件近200份,并在爱芯元速M76H项目及车载其他项目中落实。

而在网络安全层面,2024年11月12日,爱芯元速获颁ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全流程认证证书。通过此次认证,标志着爱芯已建立起符合ISO/SAE 21434:2021要求的网络安全流程体系,构筑了企业网络安全风险管控能力,在保障产品及企业的网络安全方面奠定了更为坚实的基础。

在芯片安全层面的追求无止境,爱芯元速整个团队还在持续推进安全在各个层面的渗透,将安全烙印进每一个能够渗透的技术、产品、流程和体系中去。

3AI芯助力智驾智舱产品快速量产

近两年,汽车智能化存在着两个大的趋势:一是端到端模型上车,以特斯拉FSD V12为代表,其安全接管里程达到了100多公里;二是端侧大模型在智能座舱中落地,从被动式交互变为主动式交互。

爱芯元速认为,市场有变化就会有机遇。黄惠炜认为,不论是智能驾驶还是智能座舱,从AI层面而言,用户的需求都是拟人化,如拟人化驾驶、拟人化关怀。

在此过程中,技术也在不断演进。从L0到L3自动驾驶的整个发展过程中,汽车对传感器、算法以及底座芯片的需求都在不断演进。在此背景下,当前行业更需要产业链细化的公司,需要极致专业化,对团队的要求也会更高。

而汽车端对AI芯片的要求同样提出了需求,作为汽车端的AI芯片,主要完成两大任务,一个是传感器接入及处理,另外就是AI计算。从接入处理能力来说,AI芯片需要满足传感器的数量、分辨率及类型需求,同时需要解决如何让传感器数据能满足算法的需求,特别是芯片内部的图像解析能力;而在AI计算模块,在考虑算力的同时,还要综合考虑能效比、带宽、算子支持度等,在能效比上,如何通过新的芯片架构将能效比做到最优,在算子支持上,如何前瞻地预测,支持未来的模型发展,都是对车端AI芯片提出的挑战。

爱芯元速在芯片产品布局方面,充分考虑了未来智驾和智舱的感知计算需求,从芯片底层技术上做提前的布局以满足市场需求。爱芯元速坚持技术创新底色,手握两大核心技术:爱芯智眸AI-ISP以及爱芯通元混合精度NPU,爱芯智眸AI-ISP让系统的传感器接入和处理能力更强;爱芯通元混合精度NPU,原生支持Transformer,并具有可编程的数据流微控制,在应对现阶段车端的感知计算能力方面表现出众。基于这两大核心IP,爱芯元速将不断迭代芯片产品以支持更先进的智驾(ADAS、AD)和舱内计算(CMS/DMS/OMS等)的需求。

在此背景下,当前行业更需要产业链细化的公司,需要极致专业化,对团队的要求也会更高。爱芯元速坚定做芯片技术和产品的创新研发,定位于Tier 2,为行业的合作伙伴和客户提供性能好、好用易用的AI芯,打好计算效能的底座。

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原文标题:爱芯元速亮相多场行业论坛,用AI芯加速智能汽车产业变革

文章出处:【微信号:爱芯元智AXERA,微信公众号:爱芯元智AXERA】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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