泰矽微亮相2024第四届汽车芯片产业大会

近日，由盖世汽车主办的2024第四届汽车芯片产业大会在北京市经开区国家信创园顺利召开。

此次大会汇聚了汽车产业上下游的众多精英代表，聚焦车规级芯片产业的最新发展趋势，共话前沿技术、合作交流，为我国新能源产业以及智能汽车产业的发展贡献力量。

作为本次大会的亮点之一，泰矽微携带氛围灯驱动芯片、触控芯片及马达驱动芯片等系列的汽车芯片产品及解决方案精彩亮相，展示了在车规芯片领域的广泛的应用与持续创新的技术实力。

泰矽微市场副总朱建儒先生出席此次会议，并发表了题为《泰矽微车规MCU的快速发展之道》的演讲，详细介绍了泰矽微在车规级MCU芯片领域的研发历程、技术创新以及市场应用现状，赢得了现场专业人士的高度赞誉与深切期待。

会后，泰矽微的团队人员向与会者详细地介绍了人机交互、汽车照明及马达驱动系列芯片产品的特点、性能，通过在车内氛围灯、电动充电盖、电动尾门、出风口、触控门把手、触控化妆镜、智能面板等多种应用场景下的成功案例，让与会者更直观深入地了解到泰矽微芯片产品的卓越性能与优势，积极寻求合作契机。

泰矽微触控芯片TCAE10、TCAE12A、氛围灯驱动芯片TCPL03A、TCPL010A、TCPL011A、马达驱动芯片TCM330A、TCM332A、高压MCU芯片TCHV4018L，以及各应用场景解决方案在本公众号多篇文章中已有详细介绍，相关内容可在泰矽微公众号内搜索进行查阅。

汽车芯片是推动汽车产业高质量发展的核心零部件之一，在其需求不断增长的影响下，泰矽微始终坚持打造优质的产品，简单易用的生态，为全球客户提供氛围灯驱动、触控及马达驱动在内的汽车人机交互的整体解决方案，以满足汽车技术和产业发展的迫切需求。我们期待与更多的合作伙伴携手共进，共同推动车规芯片生态圈的进一步拓展与繁荣。

2019年9月泰矽微正式成立，总部位于上海张江，目前在北京、南京、深圳均设有分子公司。公司核心团队成员来自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等国际知名芯片厂商，均拥有20多年芯片、产品研发经验和销售资源。

公司成立以来始终专注于各类高性能专用模拟、模数混合芯片，聚焦车规和工业类专用芯片，致力于打造具有国际水准的平台型芯片企业，通过自主创新已积累了近百项发明专利，并已经获得数十项行业领域的重要奖项。短短几年时间已经完成十余款产品流片，并在车规触控、氛围灯、马达驱动、信号链、电池管理等方向的产品成功实现量产，卓越的产品及服务获得了多个头部客户的认可。

泰矽微在创立之初即获得资本青睐，目前连续完成数轮重量级融资，累计超4亿元，分别引入了包括武岳峰、浦东国资委、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股等各类产业资本与资源平台，打通产业链上下游，加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。