美格智能受邀出席第三届无锡智能网联汽车生态大会，共筑汽车产业新质生产力

11月10日，2024世界物联网博览会分论坛——第三届无锡智能网联汽车生态大会在无锡举行，美格智能CEO杜国彬受邀出席，并参与“中央域控：重塑汽车智能架构的未来”主题圆桌论坛讨论，与行业伙伴共同探讨智能网联汽车产业领域的新技术、新模式、新业态，共同推动智能网联汽车产业发展迈向更高水平。

当前，汽车产业加速电动化、网联化、智能化转型，已成为推进新型工业化的重要力量，成为发展新质生产力的重要载体之一。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能围绕智能座舱、自动驾驶/高阶辅助驾驶、车联网技术打造行业领先的高算力AI模组、智能模组、通信模组及技术开发服务和软硬件解决方案，以行业领先的技术水平和服务品质助力全球客户开拓市场，共同推动智能网联汽车技术的创新与突破。

在智能座舱领域，美格智能打造车规级智能座舱模组MA951系列，集成了SoC异构计算架构、高性能人工智能（AI）功能以及统一软件框架的可扩展性，为智能座舱提供端侧AI算力和智能化能力，搭配超凡影音娱乐功能，极大地提升了车辆的智能化水平，带来非凡的驾控体验。在自动驾驶和高阶辅助驾驶领域，美格智能以12Tops~48Tops超高端侧AI算力模组助力大模型上车，助力打造“端到端”的无人自动驾驶终极形态，以高算力、低延时、低功耗的优质模组性能助力智能车载高速发展。在车联网领域，美格智能MA922系列模组凭借超强算力、5G通信能力及高精度定位能力，与多家主机厂、Tier 1厂商开展密切合作，模组进入加速量产阶段。

大会还举行了智能电动汽车传感器、智能座舱及域控制器、吉利智能网联汽车技术3场分论坛，吸引来自高校科研院所、智能网联汽车生态圈优秀企业、投资机构等单位的众多人员参加。