上古3.5英寸软盘拆解 80后满眼都是回忆
如今动辄数十GB、上百GB的U盘已经不再稀罕，而由有多少人还记得当年的软盘呢？
软盘（Floppy Disk）是个人计算机（PC）中最早使用的可移介质。软盘的读写是通过软盘驱动器完成的。软盘驱动器设计能接收可移动式软盘。常用的就是容量为1.44MB的3.5英寸软盘。软盘存取速度慢，容量也小，当年最常用的就是1.4MB的3.5英寸软盘。
近来，有人对一张3.5英寸软盘进行了拆解，满眼都是回忆。
值得一提的是，目前3.5英寸软盘并没有完全退出应用。据此前媒体报道，美军核弹部队仍在使用始于上世纪70年代的计算机系统和被誉为“软盘鼻祖”的8英寸软盘。理由是目前市面上能够读写软盘信息的设备几乎已经绝迹，这反而让其变成一种最安全的存储介质，因为即使你拿到这张软盘也会束手无策。
3.5英寸软盘拆解
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
U盘
+关注
关注
7文章
496浏览量
65454 -
软盘
+关注
关注
0文章
20浏览量
10668 -
拆解
+关注
关注
84文章
611浏览量
116440
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
AR光波导+先进封装双驱动，12英寸碳化硅静待爆发
电子发烧友网综合报道 12英寸碳化硅在近期产业内迎来两大新需求：AI眼镜市场爆发，推动碳化硅AR光波导镜片量产节奏；为了进一步提高散热效率，英伟达决定在下一代Rubin GPU中，将用碳化硅中介层
CBL系列 12 英寸台式低噪声放大器
CBL系列 12 英寸台式低噪声放大器CBL系列是Cernex公司推出的12英寸台式低噪声放大器（LNA），专为实验室精密测试、移动站信号增强及生产测试场景量身定制，支持1-40 GHz至1-50
发表于 08-07 09:04
12英寸碳化硅衬底，会颠覆AR眼镜行业？
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）今年以来，各家厂商都开始展示出12英寸SiC产品，包括晶锭和衬底，加速推进12英寸SiC的产业化。最近，天成半导体宣布成功研制出12英寸N型碳化硅单晶材料；晶越半导体也
天马Micro-LED 7英寸车载标准品成功点亮
近日，天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司，继全球领先的G3.5 Micro-LED产线全制程贯通后，首款车载标准化产品——Micro-LED 7英寸车载标准品成功点亮！这款产品集高透明度、可拼接
华为Pura80系列手机发布，支持iTAP协议，支付速度提升50%
电子发烧友网报道，6月11日，华为Pura80系列智能手机正式发布。华为Pura80系列延续了家族化设计理念，设计灵感来源于中国传统单色釉瓷器工艺。Pura80采用6.6英寸OLED直
【ICY DOCK 新品 MB601V5K-B】2.5英寸 U.2/U.3 NVMe PCIe 5.0转3.5英寸硬盘抽取盒（1 x MCIO 4i SFF-TA-1016）
128Gb/s的传输速度，这使其成为数据密集型应用的理想解决方案。该设备可安装在标准3.5英寸软驱位中，无需打开机箱即可快速更换硬盘，为专业工作站、企业服务器和AI计算
12英寸SiC，再添新玩家
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在SiC行业逐步进入8英寸时代后，业界并没有停下脚步，开始投入到12英寸衬底的开发中。 去年11月，天岳先进率先出手，发布了行业首款12英寸碳化硅衬底
拯救老数据：用树莓派打造软盘档案机！
大卫·克鲁克斯在树莓派的官方杂志第150期上报道了GrahamHooley将一台旧软盘复印机改造成了一台归档机器，这使保存旧文件变得轻而易举。正如许多计算机档案管理员所证实的，软盘无法永久保存。虽然
12英寸碳化硅衬底，又有新进展
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近日，由西湖大学孵化的西湖仪器成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案，大幅降低损耗，提升加工速度，推进了碳化硅行业的降本增效。 碳化硅产业当前主流的晶圆
三安光电与意法半导体重庆8英寸碳化硅项目通线
三安光电和意法半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(安意法半导体有限公司，简称安意法)，全面落成后预计总投资约为230亿元人民币(约32亿美元)。该合资厂预计将在2025年四季度投产，届时将成为国内首条8英
3.5英寸高清智能串口屏 8位MCU并口通信的COG裸屏 或带驱动板232串口通信的智能屏
3.5英寸高清智能串口屏 8位MCU并口通信的COG裸屏 或带驱动板232串口通信的智能屏
镓仁半导体成功实现VB法4英寸氧化镓单晶导电掺杂
VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂 2025年1月，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺优化，采用垂直布里奇曼（VB）法成功实现4英寸氧化镓单晶
8英寸单片高温碳化硅外延生长室结构
随着碳化硅（SiC）材料在电力电子、航空航天、新能源汽车等领域的广泛应用，高质量、大面积的SiC外延生长技术变得尤为重要。8英寸SiC晶圆作为当前及未来一段时间内的主流尺寸，其外延生长室的结构设计
工商网监
评论