仇肖莘探讨2024 AI芯片新趋势与边缘智能机遇

在2024年11月5日于深圳福田会展中心盛大启幕的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）上，国内外电子产业的领军人物、管理精英、设计大师及决策者们齐聚一堂。同日的全球CEO峰会上，爱芯元智的创始人兼董事长仇肖莘博士受邀发表主题演讲，深入剖析了人工智能时代背景下半导体产业的最新动态，以及在云边端加速融合的情境下，AI芯片所面临的挑战与潜藏的机遇。

仇肖莘博士指出，随着大型AI模型的日益普及，人工智能正以前所未有的方式改变着人们的生产生活方式。她强调，为了让人工智能更深入地造福人类，必须推动其向边缘侧和端侧拓展。相较于数据中心的高速发展，边缘侧和端侧智能在隐私保护、低延迟响应以及成本控制方面具有显著优势，这也是实现万物互联的重要基础。她进一步提到，移动互联网的兴起曾极大地推动了半导体产业和技术的革新，特别是促进了高效、低能耗移动设备的发展。而今，人工智能的蓬勃兴起则为半导体产业带来了全新的机遇，即在性能、成本、功耗均可控的前提下，让AI真正在边缘侧和端侧设备上运行。

在过去的三年里，人工智能领域迎来了百花齐放、百模争鸣的繁荣景象。人工智能技术已开始超越人类，能够承担许多逻辑推理工作。仇肖莘认为，这些现象都预示着AI基础设施的落地已迫在眉睫。从半导体行业的视角来看，如何实现AI芯片在云边端的智能一体化，是未来很长一段时间内相关产业需要共同面对的重要课题。爱芯元智对此的初步回答是：发展边端侧人工智能芯片。

仇肖莘博士强调，边缘AI芯片是推动智能世界发展的关键杠杆。与云端相比，边缘侧AI芯片在注重计算能力的同时，也高度重视感知信号的处理。边缘计算或端侧芯片的一个重要功能，是以人工智能的方式对物理世界的信息进行数字化转换。此外，边端侧推理芯片能够在控制成本和能耗的前提下提高推理效率，更有利于对垂直领域的数据进行训练和推理。

在边缘智能时代，更经济、更高效、更环保的AI芯片将受到更多企业的青睐。换言之，高算力、低成本、大带宽、低功耗是AI芯片产业实际研发设计的真正方向。

为了降低成本、提高效率并拓展应用场景，智能时代需要更加符合实际应用的芯片产品和适配人工智能时代的AI处理器。为此，爱芯元智在今年正式推出了爱芯通元AI处理器。仇肖莘在演讲中介绍，该处理器的核心亮点在于其创新的算子指令集与数据流微架构设计理念。其底层采用了高度可编程的数据流微架构，这一设计巧妙地平衡了能效与算力密度之间的关系，使得处理器在执行复杂AI任务时能够表现出卓越的性能和效率。同时，其灵活的架构设计确保了算子指令集的完备性，为各类AI应用场景提供了坚实的支撑，极大地拓宽了AI技术的应用范围。

值得一提的是，由于爱芯元智较早预判了transformer网络架构的发展趋势，爱芯通元AI处理器原生支持transformer，这也保证了其能效比领先于更高端的AI芯片，更加符合边缘大模型的落地应用需求。

基于爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元NPU两大核心技术，爱芯元智在智慧城市、智能驾驶和边缘智能等领域取得了显著的落地成果。在演讲中，仇肖莘以爱芯元智在智能驾驶领域的实际应用为例，现场展示了爱芯芯片产品在电子外后视镜（CMS）中的实际效果。借助AI对传统影像处理的颠覆性创新，爱芯智眸AI-ISP实现了“黑夜如白昼”的视觉效果，而爱芯通元NPU则提升了图像处理的性能。依托这整套技术的CMS等智能驾驶配件，在极端场景下能够获得更好的视野，从而大幅提升智能驾驶的安全性。