随着电子设备应用的发展，全球PCB市场保持着稳步的发展

随着电子设备应用的发展，尤其是汽车电子的强劲需求，全球印制线路板（PCB）市场保持着稳步的发展。据专家分析，PCB在2019年市场规模将超过5000亿元。

而在PCB行业全球产能东移的环境下，中国大陆PCB产业发展迅速并成为了全球PCB产能最高的地区。此前Prismark预测，2017年中国PCB产值将达289.72亿美元，占全球总产值的50%以上。

PCB是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，所有的电子设备都离不开PCB，因此其被称为“电子系统产品之母”。PCB被广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防、清洁能源、航空航天和军工产品等众多领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。

PCB产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。中国PCB产业在发展的过程中市场竞争充分且行业壁垒高竞争格局稳定，目前中国PCB制造企业在A股上市的已有三十多家，产业相关上市公司不下五十家。以依顿电子、景旺电子、兴森科技、崇达科技、丹邦科技等公司为代表在各个细分领域飞速发展。

传统的PCB，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化、精细化，目前大多数PCB都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(SingleLayerPCB)、双层板(DoubleLayerPCB)和多层板(MultiLayerPCB)三种。

图一多层线路板（PCB）通用加工流程

多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。通常指有四层及以上的导电图形的PCB，多层板的层数通常为偶数，层数越高所需的技术要求也越高，可以支持的功能也更丰富。

多层线路板制作过程非常复杂，具有较强的定制性特点，不同客户对产品的要求各不相同，产品通常要根据客户的技术特点和设计要求进行量身定制。因此，电路板行业主要采取订单生产模式，客户一般通过订单约定每批次产品的数量、线路布置、层数、基材、交货期以及特殊技术要求等，企业根据订单要求安排生产。

国内PCB产业主要分布在长三角、珠三角等电子科技发达地区。珠三角、长三角地区聚集较多的各类高级人才，且产业配套非常完善，预计未来仍将保持PCB产业的优势地位，且重点向高技术、高附加值的产品方向发展。

近年来，由于沿海地区劳动力成本、环保要求不断提高等因素的影响，PCB产业正逐步向内地产业条件较好的省市转移，尤其是湖南、湖北、江西、重庆等经济产业带，中西部地区PCB产能呈快速增长的发展势头。国内PCB产品结构正在逐步发生优化，其中传统产品单/双面板及多层板的销售占比正在逐步降低，高技术含量、高附加值的HDI板、封装基板、挠性板等产品销售占比则不断提高。

根据Prismark数据，2016年，国内硬板、复合板的市场占比分别为13.0%、3.7%，而4层板、6层板及8至16层板的市场占比分别为19.1%、13.5%和10.4%，IC载板、18层及以上高层板销量占比较小，分别仅为2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市场占比分别为16.5%、17.1%。

受PCB产业的发展影响，PCB产业链的上游材料供应商必将迎来景气周期。

PCB的产业链从上之下依次为“原材料—基材—PCB”，上游材料包括铜箔、氰化亚金钾，树脂、玻璃纤维布、聚脂薄膜、防焊油墨、磷铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是主要原材料；中游基材主要指覆铜板（CCL），下游则是各类PCB。产业链自上而下行业集中度依次降低。

图二印制线路板（PCB）产业链框架

上游原材料优势厂商议价能力强

PCB所需的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、氰化亚金钾、铜球和油墨等，其中成本占比分别达到35%、11%和9%的覆铜板、半固化片和氰化亚金钾是最为主要的三种原材料。国内某大型电路板制造企业2016年1-3月三种材料总共占原材料采购总额比重约55%，占主营业务成本的43%。

图三覆铜板、半固化片和氰化亚金钾是印制线路板（PCB）生产中三种主要原材料

对于PCB行业的上游材料生产供应商而言，总体来看，覆铜板行业集中度高，企业规模相对较大，全球已经形成相对集中和稳定的供应格局。

Prismark 2016年5月统计显示，2015年全球覆铜板总产值约9579百万美元，其中排名前5家供应商市场份额约50.1%。龙头厂商议价能力强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且可在下游需求旺盛的市场环境中将成本上涨的压力转嫁下游印制线路板（PCB）厂商，并在此过程中优化自身盈利水平。

铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，在PCB中起到导电、散热的作用。PCB的性能很大程度上取决于铜箔的品质和对铜箔的加工水平，因此铜箔也被称为电子产品信号与电力传输的“神经网络”。

在覆铜板的三大原材料（铜箔、树脂、玻璃纤维布）中，铜箔成本占比最高。相关企业如国内锂电铜箔龙头供应商诺德股份；布局超薄高精度锂电铜箔的垂直一体化供应商超华科技；规模优势显著且议价能力强的覆铜板龙头金安国纪、生益科技，等都迎来利好消息。

氰化亚金钾是电路板制造过程中关键材料之一，镀金的主盐，含金量68.3%，一克的价格200元左右，虽然价格不菲但却无法取代。在PCB制造过程中通过电镀金或化镀金两种工艺制备到PCB上。

铜是线路板导电的主要材料，也是电子工业的基础材料，但铜的耐候性很差，易氧化失效，而金具有耐磨、导电性好、接触电阻低、化学性质稳定等一系列无与伦比的优秀性能，所以在PCB制造过程中广泛应用于铜层保护和金手指镀膜。我们看到线路板局部有黄色的金属，这都是金镀层。此外，基于成本考虑，国内中低端印制线路板（PCB）企业广泛使用银镀层。

图四左一为镀金硬板，左二为镀金柔性板，其中黄色为镀金区域，右一为镀银硬板，白色区域为铜表面镀银

氰化亚金钾市场集中度很高，国内有生产资质的企业不足30家，市场活跃度较高的仅有4-5家，江苏苏大，深圳富骏、招金励福等。其中招金励福生产的氰化亚金钾、氰化银钾市场占有率超过40%以上，为国内工业贵金属化学品最大的生产企业。随着产业集中度的上升，面对下游企业，可能逐步取得定价优势。

PCB行业从需求来看未来几年仍然呈稳定上涨趋势，为行业的发展提供了一个坚实的基础。作为PCB产业的主要原料供应商，这些具有品牌效应、技术优势、溢价能力的企业正日益凸现投资价值。