恩智浦推出全新i.MX RT700跨界MCU系列

新闻提要

高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速。

恩智浦半导体宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。

i.MX RT700在单个设备中配备多达五个强大的内核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可将AI相关应用的处理加速高达172倍，同时将每次推理的能耗降低高达119倍。i.MX RT700跨界MCU还集成了高达7.5MB的超低功耗SRAM，与前几代产品相比，功耗降低了30-70%。

重要意义

当前，AI边缘计算设备对额外计算能力和新功能的需求不断增长。与此同时，许多此类设备都是由电池供电的，因此需要功耗更低的MCU。

i.MX RT700跨界MCU满足了这一需求，采用低功耗、多核设计，集成了强大的图形功能、AI硬件加速、高级安全性和感知计算子系统。这使客户能够创建具有多模式功能（如存在感知、手势识别、语音控制等）的全系列解决方案，所有这些都在一个统一的平台上完成。

恩智浦工业和物联网高级副总裁兼总经理Charles Dachs表示：“作为跨界MCU的开创者，我们不仅通过i.MX RT700推动产品进步，还重新定义了边缘计算的可能性。i.MX RT700 在显著降低功耗的同时提升了效率，实现了突破性进展，延长了电池寿命，确保了资源受限应用的可靠性。此外，集成eIQ Neutron NPU使客户能够构建创新的机器学习应用程序，提高低功耗边缘设备的AI和多任务处理能力。”

更多详情

i.MX RT700跨界MCU系列具有多达五个计算核心。其中包括一个运行频率为325 MHz的主Arm Cortex-M33核，以及一个集成的Cadence Tensilica HiFi 4 DSP，可执行要求更高的DSP和音频处理任务。它还具有恩智浦的eIQ Neutron NPU，并支持eIQ机器学习软件开发环境。该系列可扩展至行业领先的7.5MB超低功耗SRAM，无需等待状态访问。

i.MX RT700还包括一个超低功耗感知计算子系统，该子系统包括第二个Cortex-M33核和集成的 Cadence Tensilica HiFi 1 DSP。这消除了对外部sensor hub的需求，从而降低了系统设计复杂性、空间占用和 BOM 成本。

使用 eIQ Neutron加速AI

为了释放MCU这样的小型嵌入式控制器上的AI潜力，eIQ Neutron NPU通过分担Cortex-M33的工作负载来有效加速AI推理。与仅在Cortex-M33上运行这些任务相比， eIQ Neutron NPU能够更快地完成任务，例如异常检测速度提高18倍或图像分类速度提高172倍（具体取决于模型）。i.MX RT700配备7.5MB板载SRAM，可以执行更复杂的多模式AI任务，这对于传统微控制器来说具有挑战性。

低功耗，超长电池寿命

功耗是边缘设备的一个重要考虑因素。i.MX RT700系列旨在优化功耗，与前几代产品相比，功耗降低了30-70%。这是通过一系列电源架构创新实现的，例如先进的自适应深度睡眠技术、具有低功耗缓存方案的优化时钟架构、先进的唤醒/睡眠周期等。因此，终端设备可以延长电池寿命或使用更小的电池，从而实现更高的设计灵活性。

高度集成的MCU可优化编码

此外，i.MX RT700系列还通过集成的高效DC-DC转换器和基本内存管理单元增强了系统性能和灵活性，并支持改进的模拟外设。它也是恩智浦首款支持新兴eUSB标准的跨界MCU，使USB 2.0接口能够在1V或1.2V的I/O电压下工作，而不是3.3V。

边缘设备的核心安全

如今，智能互联消费设备的网络安全和隐私比以往任何时候都更加重要，尤其是随着即将出台的网络安全法规（例如美国信任标志和欧洲网络韧性法案）。i.MX RT700系列提供了遵守这些法规以及消费设备的其他安全标准（包括ETSI 303 645）的路径。

网络韧性和消费者数据保护是i.MX RT700系列的核心。这款新型跨界MCU集成了 EdgeLock Secure Enclave（核心配置文件），为智能设备提供了高级安全功能，包括带省电模式的安全启动、安全更新、无缝内存加密和安全数据访问。它还具有强大的设备身份验证功能，内置物理不可克隆功能 ( PuF )。

产品可用性

i.MX RT700跨界MCU系列目前已开始向符合条件的早期试用客户提供样品。