Molex莫仕发布革新热管理解决方案,赋能高性能数据中心应对未来挑战

2024年9月24日，全球电子行业的领军者与连接技术创新先锋Molex莫仕，正式推出了其专为应对生成式AI、机器学习等高性能数据中心日益增长工作负载而设计的全新热管理解决方案——VaporConnect™光馈通模块。该方案不仅显著缩短了部署与升级周期，还有效降低了整体成本，为数据中心的高效运行提供了坚实保障。

VaporConnect光馈通模块采用革命性的模块化承载盒设计，通过简便的螺栓固定方式直接安装于沉浸槽上，实现了对两相浸入式冷却系统的无缝集成。这一创新设计允许用户在无需改动机械接口或重新设计箱体结构的前提下，轻松替换光收发器和网络布线基础设施，灵活适应数据中心不断提升的计算速度和容量需求。据悉，该模块的参考设计方案预计将于2025年第一季度正式发布。

Molex莫仕光学连接业务总经理Trevor Smith强调：“我们致力于通过前沿的光学解决方案，简化数据中心的运维流程，并有效解决热管理这一关键挑战。VaporConnect的推出，使客户能够轻松实现模块的快速更换与连接性升级，同时优化冷却系统，确保数据中心能够与技术进步同步前行。这不仅加速了升级进程，还大幅降低了能源、冷却及技术成本，全面提升了数据中心的运营效率。”

VaporConnect光馈通模块以其独特的密封设计著称，该设计支持全面的升级能力，极大地简化了沉浸槽内部光收发器与外部布线基础设施的连接过程。所有密封与布线工作均在模块内部完成，用户无需对沉浸槽进行任何改动即可实现连接器的便捷升级。此外，该模块还支持标准布线基础设施在不同产品代之间的灵活复用，有效缩短了部署时间，降低了成本，并简化了操作流程。

Molex莫仕提供的VaporConnect光馈通模块不仅符合各行业标准，包括单模和多模光纤解决方案，还具备混合搭配功能，可轻松升级至更高性能或更高密度的连接器。用户可根据实际空间和应用需求定制模块尺寸，实现个性化配置。同时，该模块采用FlexPlane™光路技术，最大限度地减少了外部跳线和整理需求，将复杂的光纤管理和高密度布线集成于一体，实现了即插即用的便捷操作。

为确保密封性能的可靠性，每个VaporConnect模块均配备了经过全面测试的密封垫片，并采用业界标准的氦气泄漏检测方法进行验证。这一设计保障了服务器线卡从槽内到外部布线系统的顺畅连接，为数据中心的稳定运行提供了有力支持。目前，Molex莫仕正依据行业标准GR-1435-CORE进行严格的合规性测试。

VaporConnect模块的设计充分考虑了客户的多样化需求，光纤通道的数量可根据所使用的连接器数量和类型进行灵活配置。单个模块最多可集成576根光纤，充分满足高密度连接的需求。此外，Molex莫仕还提供了多种尺寸选项，包括MPO、LC以及VSFF（如MMC、MDC、SN和SN-mt）等，以适配现有基础设施并简化系统升级过程。作为持续投入该领域的承诺之一，Molex莫仕的EBO连接器选项目前正处于紧锣密鼓的开发中，预计将于2025年上半年正式推出。

作为两相浸入式冷却光馈通模块市场的领导者，Molex莫仕已在全球范围内售出超过35万个光通道，展现了其在该领域的深厚积累和卓越实力。在即将举行的ECOC‘24盛会上，Molex莫仕将全面展示其在光网络基础设施革新方面的坚定承诺与最新成果，包括新发布的VaporConnect光馈通模块以及丰富的光连接产品、先进的光电子解决方案和精准的波长管理系统。展会期间，Molex莫仕将在C75展位恭候各界宾客莅临参观交流。同时，作为OIF的活跃成员，Molex莫仕还将在B83展位参与一场精彩的互操作性演示活动，向业界展示其在数据中心、AI/ML技术及分布式系统中光网络领域的创新成果与解决方案。