使用环球仪器FuzionSC半导体贴片机高速组装HBM内存

随着当前AI应用，云机算成为各大科技巨头必争之地，带火了硬件行业，HBM因而水涨船高。

若要高速及高精准地组装HBM，则环球仪器旗下的FuzionSC半导体贴片机实为不二之选。它能以表面贴装速度实现半导体组装，皆因配备以下神器：

五大神器

高精度升降平台和治具

可处理条带/引线框架、奥尔载盘上载及下载、载具/托盘、电路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米

内置真空发生器

精准记录基板的x、y及z轴

快速及精准的PEC下视相机

高分辨率(.27MPP)

可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源

标准/可调校的基准点及焊盘辨识

精准及灵活的FZ7贴装头

精准的精度(10微米@ Cpk>1)

0201至150平方毫米(多重视像)，最高达25毫米

高速的IC及芯片贴装，群组拾取最多达7个元件

线性薄膜敷料器

这个神器协助FuzionSC在面板上实现高效浸蘸，它可以产生一层薄薄的助焊剂、焊膏和粘合剂，进行单独或群组浸蘸，将需要的材料量涂敷到合适的区域上。

线型驱动可确保薄膜厚度均匀及可重复性

最多可7轴一起进行群组浸蘸

快速转换的助焊剂盘及深度控制(无需调整)

典型的黏稠度10K至28.5K厘泊

可编程的回刮循环次数时间

可编程的浸蘸驻留时间

可编程的维修监视器

快速释放治具、易于清洗

特大容量(能维持高达8小时的运作)

以贴装轴触控感应来确认浸蘸

高分辨率的Magellan上视相机

支持所有倒装芯片及表面贴装元件

高分辨率达1024 x 1024，可确保辨识微细特征

2.3、0.94、0.5、0.2MPP (支持20微米凸块/柱子)

FuzionSC2-14半导体贴片机参数

贴装速度(cph)	30,750 (最高) /14,200(4-板IPC芯片)
精度(µm@>1.00 Cpk)	±10 (阵列元件/倒装芯片) / ±25(无源元件/芯片)
电路板最大尺寸	长813 x 宽610mm (32" x 24")，可配备更大板特殊功能
最多送料站位(8毫米)	120 (2 ULC)
送料器类型	晶圆级(最大至300毫米)，盘式、卷带盘式、管式及散装式
元件尺寸范围(毫米)	(008004) .25 x .125(最少)至150平方毫米(多重视像)，最高25毫米
最少锡球尺寸及锡球间距(µm)	锡球尺寸：20µm，锡球间距：40µm