联发科技芯片针对全面屏体验进行优化

2017 年，一提到手机，最火的一个词是什么？

全面屏。

今年 9 月，就有多款全面屏手机发布，不少网友纷纷预言：全面屏将是继配置、拍照之后，智能手机的下一个竞争点。

超高的屏占比，突破原有 16：9 的屏幕比例，震撼的视觉效果和惊艳的外观，能承载的信息越多，处理事务的效率更高，打游戏超爽，这些都是全面屏手机的大亮点！

全面屏手机让一大波小伙伴们都蠢蠢欲动。

对于大多数网友来说，如何选择一款配备全面屏且价格适中，并且能够流畅运行各类爆款手游和 app 的手机呢？

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答案很简单：看芯片！

”

芯片是手机中最核心的部分，通俗的来说芯片里包含了 CPU、GPU 、通信基带、调制解调器、声卡、网卡等，甚至其他硬件和模块的最高规格都取决于芯片的支持规格，说芯片决定手机的上限一点不为过！

全面屏从外观来看是超高屏占比和极致的边框设计，但应用的背后还是得益于手机芯片的升级。

而联发科技全系列芯片支持全面屏，让我们能够拥有更加高端的全面屏体验，比如：

• 更灵活的屏幕反应：双通道LPDDR4X高速带宽，屏幕带宽高达1.5Gbps，带宽更大、功耗更低，性能提升100%，在屏幕上的细微操作都可以灵敏感知和反应，运算速度快到没朋友！

• 更舒适的视觉体验：联发科技MiraVision^TM画质增强技术，提供无缝全高清画质的同时可以增艳色彩，屏幕可读性更强，即使在手机上也能体验到高端数字电视才能享受到的高清视觉盛宴，爱上用手机刷剧看小说，分分钟的事儿啦~

• 更多的屏幕规格和工艺选择：针对全面屏，支持18:9; 18.5:9; 19:9等屏幕规格，芯片层面以低功耗支持屏幕圆角设计, 可通过芯片算法让原本的屏幕直角变成一个视觉圆角，轻松hold住更多屏幕设计和工艺选择！

联发科技全系列芯片除了在细节方面针对全面屏体验进行了优化，还拥有一个更重大的使命：为主流市场带来全面屏的普及和革新！

让全面屏手机的定价不再高高在上，让普通大众不再因为价格原因而对喜欢的手机望而却步，让消费者用中端机的价格获得高端机的功能体验，这才是联发科技真正想做的。

继采用联发科技曦力 P30 的金立 M7 之后，一大波凭借主流特性、可高度定制化的功能性以及实惠售价的联发科技“芯”全面屏手机将陆续问世。

想要一部高性价比的全面屏手机的你，准备好确认收货了吗？