RA Swap模式在FSP中的支持（2）

3调试Application Project

由于芯片上电后需要从0地址（具体地说是0004h地址处）的中断向量开始运行，因此，调试Application Project时需要下载Bootloader文件，我们在Application Project的Debug Configuration中添加相关部分。

Application Project Debug Configuration Startup选项卡配置

增加对于Bootloader的加载，类型选项设定为Image and Symbols，这样调试状态下可以跟踪Bootloader中代码运行的状态。

同时，将Application Project对应的***.elf → Load type设定为Symbols only，仅下载标号。由于加载了Application Project对应的symbol，因此我们可以调试时检查代码的运行状态。但实际下载到code flash的内容是经过了Python脚本处理，增加了Header，TLV和Trailer等信息的***.bin.signed文件，因此可以通过Bootloader的安全校验。

按下Debug按钮，启动调试，此时可以发现PC停在Bootloader的reset向量处。

调试Application Project

点击Load Ancillary按钮，将Application Project Debug文件夹下的***.bin.signed下载到芯片上，注意选择地址为Primary Slot起始地址0x18000。

将1.0.0版本Image ***.bin.signed文件下载到Primary Slot的起始地址0x18000

在memory窗口检查当前Primary Slot中的内容，可以看到Image版本为1.0.0。

PC Primary Slot中存储了1.0.0版本的Image

点击Resume，可以发现PC指针停在Primary Slot的Application Project Reset向量处，此时PC指针地址0x00018ab8位于Primary Slot地址空间范围（0x18000～0x37FFF）。如下图所示。

之后在任意时刻暂停，通过PC指针的地址空间范围和对应的代码标号可以发现PC已经运行在Application Project中了。

PC指针运行在Primary Slot中

再次点击resume，则可以观察到代码运行在Primary Slot的Application Project中。

4升级并验证

由于升级方式是基于应用层面的实现，因此依赖客户的设计。如果需要展示，则建议参考下方链接Application Note中的内容，对应的示例代码包含了遵循XModem协议利用UART传输Image。

RA6 MCU Advanced Secure Bootloader Design using MCUboot and Code Flash Dualbank Mode

在调试状态下，可以通过将待更新的Image文件下载到Secondary Slot中，重启即可使得升级生效。

在Application Project上稍作修改，比如原始的Project在EK-RA4M3上使三个LED（红绿蓝）一起闪烁，而我们将代码更新为只有一个LED（蓝色）闪烁。同时，将Image Version从1.0.0更改为1.1.0，重新Build Project，确认Debug文件夹下的.bin.signed重新生成了。

现在将1.1.0版本的Image烧录到Secondary Slot中，点击Load Ancillary，选中***.bin.signed，目标地址选择0x48000。

将1.1.0版本Image下载到Secondary Slot中

下载成功后查看Memory中的内容，可以确认Secondary Slot存储了1.1.0版本的Image。

Secondary Slot保存了1.1.0版本的Image

按下Reset按钮，使得Bootloader运行，启动代码升级。

可以看到EK-RA4M3从三颗LED闪烁变为仅有一颗蓝色LED闪烁，表明升级成功。

升级完成后查看Primary Slot和Secondary Slot，发现两个Slot内容已经交换了。Primary Slot中保存了1.1.0版本的Image文件，而Secondary Slot中保存了1.0.0版本的Image文件，如下图所示。

Primary Slot保存了1.1.0版本的Image，Secondary Slot保存了1.0.0版本的Image