电子产品PCB制造用焊接强度测试设备

电子产品制造产业的发展有几个趋势：高精密、高集成化，这种发展趋势推动PCB制造技术的快速提升，为确保品质，需要对pcb板性能强度进行测试，最近就有好几个行业公司找我们咨询pcb焊接强度测试设备呢。

博森源pcb焊接强度测试设备，采用先进技术和自主研发的自动化PR系统，专为电子和半导体行业设计，配备强大且操作简单的软件，能够快速自动识别图像，支持与工厂SPC系统完美对接，双显示屏和视频录制功能，提供清晰的测试数据展示，选配的自动上下料系统使操作更高效，适用于半导体封装、led封装的各种测试需求。

pcb焊接强度测试仪

设备型号：推拉力测试仪LB-8600
外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）660*610*800
设备重量：约 95KG
电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ
气压供应：4.5-6Bar
控制电脑：联想/惠普原装PC
电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统
显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）
传感器更换方式：自动更换（在软件选择测试项目后，相应传感器自动至测试工位）
平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程：100mm*100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力100KG
XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S
XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大测试力20KG
Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度2mm以内精度±lum
传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%
设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）
设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）