电子加工里常见的SMD、SMT与BOM都是什么意思？

二十世纪八十年代，SMT生产工艺日益完善，用于表层安装技术的元器件大批量生产制造，价格大幅降低，各种技术性能好，价格便宜的设备陆续面世，用SMT组装的电子设备具备体型小，性能好、功能全、价格低的优势，故SMT作为全新一代电子装联技术，被普遍地应用于航空、航天、通讯、计算机、医用电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子设备装联中。

接下来我们来了解一下SMT贴片加工名词解释：什么是BOM、SMD，SMT。

BOM 物料清单（BillofMaterial，BOM）

以数据类型来叙述产品构造的文件就是物料清单，SMT加工 BOM包括物料名称，使用量，贴片位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确定的要环节。

SMT 表层贴片技术（SurfaceMountTechnology，SMT）

将表层贴片元器件贴、焊到印制电路板表层要求位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表层贴片元器件精确地放进涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直到焊锡膏熔化，冷却后便完成了元器与印制板之间的互连。

DIP与SMT的区别有哪些？

SMT贴片一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或人工焊接固定器件。

SMD 表层贴片器件 (Surface Mounted Devices，SMD)

在电子线路板生产的初始阶段，过孔装配完全由人力来完成。第一批自动化机器推出后，它们可放置一些简易的引脚元件，可是繁琐的元件仍需要手工制作放置方能进行波峰焊。表层贴片元件在大概二十年前推出，并从此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最后都变成了表层贴片器件(SMD)并可通过拾放机器设备进行装配。在较长一段时间内大家都认为所有的引脚元件最后都可选用SMD封装。

审核编辑 黄宇