塔塔在印度投资32.2亿美元动工建设IC后端工厂

近日，塔塔电子开始在印度东部的阿萨姆邦建设其首个集成电路（IC）后端工厂，这是印度在建立本地芯片制造生态系统道路上的一个里程碑。

据悉，塔塔已开始在阿萨姆邦建设一个半导体制造部门，并于8月3日举行了奠基仪式。该工厂涉及2700亿印度卢比（32.2亿美元）的投资，预计将创造15000个直接就业岗位和11000~13000个间接就业岗位。

该工厂预计将于2025年投入运营，并将满足汽车和移动设备等行业的需求。该工厂还将专注于先进的半导体封装技术，包括印度开发的引线键合、倒装芯片和集成系统级封装（I-SIP）技术。

据报道，塔塔集团董事长N Chandrasekaran表示：“考虑到我们想要快速行动，我们正在努力加快这座工厂的建设。我们希望在2025年的某个时候，能够完成部分设施建设并迅速开始运营。”

“塔塔集团很自豪能够在印度总理莫迪富有远见的领导下引领印度先进的电子生态系统。创新驱动的行业将推动阿萨姆邦进入全球电子供应链生态系统。塔塔集团与阿萨姆邦有着密切的联系，其60000名员工在这里从事各种行业。”N Chandrasekaran在演讲中表示。

印度电子和IT部部长Ashwini Vaishnaw指出，该项目预计将在上游和下游行业创造就业机会。印度政府于今年2月批准了阿萨姆邦工厂的提案，以及塔塔在古吉拉特邦的其他投资。

审核编辑 黄宇