总投资7.8亿，容泰功率半导体项目竣工投产

来源：江苏句容开发区

近日，走进位于开发区的容泰半导体（江苏）有限公司生产车间，先进的芯片封装、测试生产线正有序运行着，在工人们熟练操作下，一片片薄如蝉翼的功率半导体器件陆续走下产线。据了解，每年有1000多万片产品从这里销往全球各地。

容泰半导体（江苏）有限公司是一家专业从事新型功率半导体器件的设计、研发、生产及销售的国家级高新技术企业。自2019年成立以来，容泰半导体不断拓宽产品领域、提升企业高度，逐步在功率半导体领域崭露头角。“今年，随着二期项目的顺利竣工投产，公司迈入了新的发展阶段。新厂区总投资7.8亿元，预计年产3亿多只半导体分立器件和120万只功率模块。同时，作为2024年江苏省民间投资重点产业项目的集成电路芯片级封装项目也顺利竣工投产。”公司总经理钟泽武介绍，截至目前，企业订单已排到11月份，预计今年销售额3亿元，比去年增加3倍。

芯片被誉为“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。“企业生产的MOSFET、IGBT、功率模块等集成电路产品，广泛用于家电、网络、新能源、汽车等领域。”钟泽武说，企业开发的部分新产品在技术水平上处于国内前列，具有较强的市场竞争力。

半导体高精密性、复杂性的特性要求生产过程无尘化，但原材料的高密度设计是考验生产工艺的难点之一。“功率半导体器件的高密度设计是在有限的空间内集成更多的功率半导体元件，通过微型化、集成化、高效散热设计等方法，在保持或提高性能的同时，实现更小的体积、更高的功率密度和更低的能耗。满足现代电子设备对高效能、小型化和轻量化的需求。”钟泽武说。

为实现生产工艺的精益求精，容泰半导体不断组建高素质、专业化的人才梯队和持续加大研发投入。“目前，通过公司研发团队的努力，公司已拥有比肩国外大品牌的第7代IGBT芯片设计技术和国内集成度最高的IPM封测技术，以最优异的芯片、最优质的方案 ，为客户提供高效率、高可靠性产品及服务。”钟泽武说，通过不断打磨研发和应用技术，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程的设计和生产能力均已成熟，晶圆级封装测试良率已超99.8%。

一片片薄薄的芯片，蕴藏着巨大的新质生产力。“以前这样的产品，国内下游厂家需要高价从国外进口。如今，我们生产的产品性能、工艺均达到国内领先水平，与国外产品差距不断缩小，国产化替代进程正稳步推进。”钟泽武说。

容泰半导体新厂区的投产，不仅为当地经济发展注入新活力，也为我国半导体产业的蓬勃发展注入强劲动力。“下半年将继续增加新设备、扩大产能，满足市场需求。”钟泽武信心满满地说，为国产半导体产业发展添砖加瓦，努力向国际知名品牌的半导体集成电路企业迈进。

审核编辑 黄宇