探索边界、创新不断 兆易创新携众多方案亮相2024上海慕展，释放行业潜力

中国北京（2024年7月8日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）携80余款创新方案隆重亮相2024年慕尼黑上海电子展，从工业、数字能源、汽车电子，到物联网和消费电子领域，兆易创新凭借突破性的技术革新、多元化的产品阵容、深入的市场钻研，全面展现其追求卓越和开放创新的理念，为客户带来前所未有的便捷和智能体验。

2024慕尼黑上海电子展于7月8日至10日在新国际博览中心举行，兆易创新位于E4馆4300展位，敬请莅临。

高效可靠，数字能源助力可持续发展

伴随着双碳目标下的可再生能源新浪潮，从光伏、储能、充电桩到工业及通讯电源，兆易创新数字能源解决方案致力实现复杂的能源管理和效率提升，并保障能源使用的可靠性。

基于GD32F527高性能MCU和GD32VW553 RISC-V Wi-Fi 6 MCU的无线能源监控通讯方案：拥有丰富的以太网、RS485、USB、SDIO等接口资源，以及外接大容量SDRAM、Flash，满足Wi-Fi和蓝牙双模通信方式，支持安全可靠的OTA升级，适配光伏逆变器、储能电池、光储一体机设备的数据通信和采集等广泛应用场景。

基于GD32H7超高性能MCU的AI算法的直流拉弧检测方案：在500K采样率下可以支持多达12路ADC通道的拉弧检测实时AI推理能力，算法使用深度卷积神经网络，并提供数据采集工具和一键训练工具，能够对直流拉弧现象即时响应，适应复杂多变的工作环境

除此之外，兆易创新还展示了500W PFC+LLC数字电源、90W可调数字电源、1KW光伏MPPT锂电池模块、双向储能逆变，以及低压BMS等方案，结合了GD32E5高性能MCU和GD25/55高可靠性SPI NOR Flash，为能源应用保驾护航。

边缘计算，工业效率加速升级
在工业领域，边缘计算正成为提升效率和优化运营的关键技术，兆易创新Arm® Cortex®-M7内核的GD32H7 600MHz超高性能MCU具备卓越的处理能效、丰富的链接特性以及多重安全机制，为工业4.0提供强有力的支撑，助力智能制造和自动化的发展。

EtherCAT伺服从站应用方案：采用GD32H7作为主控，伺服驱动采用标准的CIA402协议，通过TwinCAT进行实时控制；支持轮廓位置模式（PP）、30种原点回归模式（HM）和循环同步模式（CSP）；速度观测器实时进行速度观测，提高了速度的平滑性和响应速度。体现了GD32H7强劲性能、高实时性、高集成度，在高精度运动控制系统中具备优势。

Profinet工业以太网解决方案：GD32H7支持更快的执行效率，内置4MB Flash和1MB SRAM，在单芯片上可运行多协议，该解决方案支持Profinet、Profibus、CANopen、Modbus、EtherNet/IP、CC-Link IE Field Basic、DeviceNet等10种从站协议以及协议转换，并提供Keil/IAR/GCC库，帮助用户快速的进行二次开发。

LVGL/emWin/ThreadX RTOS GUI图形显示方案：支持LCD显示、触摸控制、二维码、图片解码、文件浏览等功能演示，配合上位机模拟器方便客户在PC端进行UI设计和开发，以及逻辑功能验证。通过串口、以太网及CAN等总线通讯接口连接PLC、变频器、仪表等工业控制设备，让用户以更智能的方式进行交互。

兆易创新全面展示十余款基于GD32H7的工业解决方案，突出其强大的边缘计算能力和大容量存储空间，为工业应用提供理想之选。

驱动未来，汽车电子持续开拓
随着新能源电动汽车的蓬勃发展，汽车电子电气化程度正在不断加速。兆易创新提供车规级GD32MCU，具有主流型配置、优异特性和配套的产品级软件，以及车规级GD25/55 SPI NOR Flash，为车身控制、车用照明、智能座舱、智能驾驶、中央网关及电机电源等多种车用场景提供主流开发之选。

搭配GD25/55 SPI NOR Flash的汽车电子解决方案：GD25/55高速、大容量车规级SPI NOR Flash支持DTR和ECC功能，具有高读取速率和高可靠性等特点，已成功应用于芯驰、黑芝麻、联阳ITE等国内及海外主流平台，为智能座舱、智能驾驶、中央网关、车身控制等系统提供可靠的代码及数据存储。

基于GD32MCU的多款汽车电子解决方案：采用GD32A503车规级MCU和GD25 SPI NOR Flash的全国产化数字仪表方案，支持H.264解码、双图层缓存、图像缩放和MIPI DSI/LVDS输出；采用GD32E230 MCU设计的多款充电桩方案，提供高性价比；同时还展出了基于将要推出的GD32A7系列的自适应矩阵大灯、车身控制以及BMS等参考设计。

智慧物联，拓展消费新领域
新兴消费电子市场的日新月异，对低功耗、多功能集成、小尺寸的芯片功能需求不断提升，兆易创新低功耗、小封装GD25 SPI NOR Flash及GD32L235系列低功耗MCU、GD32VW553系列无线MCU紧贴市场需求，解锁更多创新应用。
基于GD32L235低功耗MCU的智能键盘方案：支持常用功能、截屏、语音助手唤醒、背光控制等多种智能键盘功能，充分利用GD32L235的多种低功耗模式，实现键盘更低的睡眠功耗。
基于RISC-V内核的GD32VW553无线双模MCU Matter无线连接方案：支持Wi-Fi 6，BLE 5.2，符合Matter Over Wi-Fi应用标准，支持各种Matter设备无缝互联，增强智能家居系统的兼容性和互操作性。
一并展示的还包括智能手环、TWS耳机充电、智能家居等丰富的消费电子方案，为用户带来便捷的开发体验。

兆易创新坚守追求卓越和开放创新的精神，在细分领域深入挖掘和精心培育，为能源、工业、汽车、物联网、消费电子、移动通讯和网络通信等多个行业的客户提供全面一站式解决方案，助力客户实现价值最大化。

审核编辑 黄宇