翠展微亮相2024年慕尼黑上海电子展

随着科技的飞速发展，功率半导体作为电子信息技术的核心组件，在新能源、光伏、工业等领域发挥着举足轻重的作用。

2024年慕尼黑上海电子展(electronica China)如期而至，为全球电子行业的专业人士提供了一个展示、交流、合作的平台。

在慕尼黑电子展上，翠展微发布了全新的TPAK封装解决方案。TPAK封装是专为克服TO-247等传统封装方案缺陷而设计的，已在特斯拉Model 3、Model Y等车型上得到批量应用。该方案具有高功率密度、可扩展性好、可靠性高、抗震动性能强等优点，能够满足新能源汽车市场对高集成度、高性价比功率半导体产品的需求。

翠展微电子在技术创新方面，目前已经取得了显著成果。公司不仅推出了基于IGBT和SiC的TO247 PLUS和TPAK产品，还通过采用铜Clip工艺实现了器件的高可靠性、低热阻和低杂散电感性能。

此外，翠展微电子还与浙江大学联合开发了大功率器件多物理场仿真平台，提升了系统设计效率，并降低了芯片结温。这些创新技术不仅提升了产品的核心竞争力，也为整个行业的技术进步做出了贡献。

今天是展会的第一天，就迎来了很多同行的朋友们汇聚一堂。他们在这里讨论着最新的行业前沿信息和技术发展趋势，还有第三代功率半导体的新技术、新产品、新应用成果等话题。

参展观众和业内人士对翠展微电子的创新能力和产品质量给予了高度评价，并对公司的未来发展充满了期待!

为了让您更好地融入展会氛围，我们设置了以下互动环节：

1、产品展示：我司展区中设立专门的产品展示区，让您亲身体验最新产品;

2、技术研讨：我司有多位研发和技术人员在现场，与您进行深入交流和探讨;

3、商务洽谈：我司设置商务洽谈区，为您与潜在合作伙伴提供交流机会。

翠展微电子将继续坚持创新驱动的发展战略。公司将不断加大研发投入，推动技术创新和产品升级;同时，公司也将积极拓展国内外市场，提升品牌知名度和市场份额。为新能源汽车半导体行业的发展做出更大的贡献。

翠展微非常期待您的参与，相信您的到来将为本次展会增添更多光彩。如有任何疑问或需要协助，请随时与我们联系。敬请期待与您相聚在E3馆3642展位!