在信息技术领域,每一次芯片技术的突破都代表着行业的一次飞跃。近日,DPU领域的领军企业中科驭数宣布,成功研发并发布了其第三代DPU芯片——“K2-Pro”。这款芯片的发布,标志着中科驭数在DPU领域的技术实力达到了新的高度。
K2-Pro芯片作为中科驭数面向规模商业应用过渡的产品,相较于上一代芯片,性能提升了整整2倍。这一飞跃性的提升,得益于中科驭数在芯片设计和制造工艺上的不断创新和突破。该芯片采用了28纳米制程,在保证性能的同时,也优化了能耗比,为用户带来了更为高效、节能的使用体验。
中科驭数创始人兼CEO鄢贵海表示,K2-Pro芯片的发布,将为行业带来全新的变革。未来三年内,我们的目标是DPU芯片出货突破百万片。这一目标的提出,不仅彰显了中科驭数对未来市场的信心,也展现了公司在技术、产能和渠道等多方面的强大实力。
K2-Pro芯片的发布,不仅为中科驭数自身带来了巨大的商业机会,也将对整个DPU行业产生深远的影响。随着云计算、大数据、人工智能等技术的不断发展,DPU作为数据处理的核心部件,其市场需求将持续增长。而中科驭数凭借其卓越的技术实力和产品优势,必将在这一市场中占据重要的地位。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54632浏览量
470946 -
DPU
+关注
关注
0文章
419浏览量
27186 -
中科驭数
+关注
关注
0文章
146浏览量
4619
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
中科驭数DPU芯片亮相第九届数字中国建设峰会 自研核心技术筑牢国产算力底座
由国家发展改革委、国家数据局、国家网信办、工业和信息化部、福建省人民政府联合主办的第九届数字中国建设峰会近期在福建福州举办。作为国内DPU芯片研发领军企业,中科驭
AT89C51RB2/RC2微控制器:高性能8位芯片的全面解析
AT89C51RB2/RC2微控制器:高性能8位芯片的全面解析 在电子设计领域,选择一款合适的微控制器至关重要。AT89C51RB2/RC
中关村云计算产业联盟党建交流活动在中科驭数圆满举办
活动伊始,与会人员参观了中科驭数 DPU 展厅,深入了解 DPU 技术在云计算领域的创新应用与发展前景。
中科驭数亮相光合组织2025人工智能创新大会 共筑开放智算新生态
作为国内 DPU 芯片领域的领军企业,中科驭数近期受邀参与由海光信息牵头成立的光合组织主办的 2025 人工智能创新大会。本次大会以 “智算
彰显硬科技实力 中科驭数荣登VENTURE50硬科技榜 构建DPU“运力”底座
近日,由清科控股、投资界发起的 2025 VENTURE50(简称 V50)评选结果正式揭晓,DPU 芯片研发领军企业中科驭数凭借深厚的技术
蝉联国家级 专精特新“小巨人” DPU 国产标杆再获认证!
近日,工业和信息化部正式公布 2025 年国家级专精特新 “小巨人” 企业复核通过名单,中科驭数(北京)科技有限公司成功蝉联国家级专精特新 “小巨人” 企业称号。
中科驭数西南总部落地成都天府新区
近日,2025 天府人工智能产业生态大会在成都科创生态岛盛大开幕。省委副书记、省长施小琳出席活动。在开幕式备受关注的人工智能产业重大项目集中签约环节,中科驭数与天府新区管委会正式签署合作协议,宣告
中科驭数荣登2025北京民营企业科技创新百强榜单
近日,北京市工商业联合会正式发布《2025 北京民营企业科技创新百强榜单》,国内领先的 DPU 芯片研发企业中科驭
中科驭数亮相2025新一代计算产业大会
近日,由中国电子工业标准化技术协会指导、新一代计算标准工作委员会(以下简称 “新一代计算标工委”)主办,中科驭数、Intel 及经开区国家信创园联合承办的新一代计算产业大会顺利召开。本次大会聚焦数字
中科芯车规级MCU CKS32K144系列助力BMS应用,替代NXP的FS32K144系列
CKS32K144系列车规级MCU芯片凭借其高性能、多协议通信、超低功耗及车规级安全认证等特性,成为车规BMS应用的理想解决方案,可完全替代NXP的FS32K144系列
中科驭数亮相2025 CCF全国高性能计算学术大会
在昨日开幕的中国计算机学会全国高性能计算学术大会(CCF HPC China 2025)上,中科驭数作为高通量以太网联盟成员参与联盟成果发布
喜讯 | 眺望电子2K3000工控系列入选龙芯中科伙伴产品
电子同时,眺望电子2K3000系列的核心板,工控板和工控机也成功入选龙芯2K3000芯片在工控应用领域的首款伙伴产品,为工控嵌入式市场用户提供最新的方案选择与应用落
中科驭数亮相2025龙芯产品发布暨用户大会
近日,龙芯中科正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯
DPU核心技术论文再次登陆体系结构领域旗舰期刊《IEEE Transactions on Computers》
能力,在降低了规模限制的硬件成本和设计周期的同时,又可通过软件编程实现不同功能的计算,具有较高的可扩展性和灵活性。中科驭数DPU芯片基于自研
中科驭数发布高性能DPU芯片K2-Pro
评论