英飞凌在中国台湾成立半导体研发中心

近日，全球知名的汽车芯片大厂英飞凌公布了一项宏伟的发展计划——“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体前瞻研究伙伴发展计划”。根据此计划，英飞凌将对其在中国台湾现有的“无线通信研发实验室”进行全面升级，并正式成立“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体研发中心”。

这一升级与扩建的计划旨在与当地的产学研合作伙伴携手，共同研发汽车级通信芯片及创新的应用解决方案。计划总投资高达新台币12亿元（约合人民币2.7亿元），并获得了中国台湾经济部A+项目的鼎力支持。

新成立的研发中心将不仅限于技术的研发，更将涵盖从设计、生产到封测的完整流程，确保新一代车用蓝牙芯片产品能在中国台湾完成整个生命周期的开发过程。此外，英飞凌还将与工研院、台湾大学、成功大学、台北科技大学等院校，以及多家本地网通模块厂商、车用系统开发商展开深度合作，共同探索Wi-Fi及蓝牙等无线通信技术在汽车领域的新应用，如无线电池管理系统、次世代智慧座舱和智慧汽车门禁系统等。

此项计划的实施预计将为中国台湾汽车电子产业带来巨大的产值提升，预计将达新台币600亿元。这不仅体现了英飞凌对中国台湾半导体制造与资通信应用技术实力的认可，也彰显了其对中国台湾作为全球半导体产业重要基地的坚定信心。

英飞凌的这一举措无疑将为中国台湾的汽车电子产业注入新的活力，推动其向更高层次、更广领域发展。同时，也为全球汽车电子产业的发展带来了新的期待。