芯原AI技术研讨会：引领嵌入式AI新潮流

在2024年上海国际嵌入式展的热烈氛围中，芯原股份以其前瞻性的技术视角和丰富的产品线布局，吸引了众多业界目光。此次展会期间，芯原股份举办了一场以“从云到端，AI触手可及”为主题的芯原AI专题技术研讨会，深入探讨了人工智能技术的最新发展趋势和应用前景。

会上，芯原股份执行副总裁、IP事业部总经理戴伟详细介绍了公司的AI产品线布局及面向AIGC的芯片设计平台和软件解决方案。他自豪地表示，在过去的七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域取得了全球领先的地位。其NPU IP（神经网络处理器知识产权）已被全球72家客户采纳，并成功应用于128款AI芯片中，展现了强大的市场影响力和技术实力。

这些集成了芯原NPU IP的AI芯片，广泛应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等多个市场领域，为全球用户带来了更为智能、便捷的生活体验。目前，这些AI类芯片的出货量已突破1亿颗大关，充分证明了芯原在AI领域的深厚积累和卓越成就。

此次技术研讨会的成功举办，不仅展示了芯原股份在AI领域的强大实力和创新精神，也为全球嵌入式AI技术的发展注入了新的活力和动力。未来，芯原股份将继续秉承“从云到端，AI触手可及”的理念，不断推动AI技术的创新和应用，为人类创造更加美好的未来。