广和通发布高性能端侧AI解决方案，赋能物联网生态系统

在近日盛大开幕的COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）上，广和通凭借其前瞻性的技术视野，发布了一款基于高通® QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案。该方案的推出，不仅展现了广和通在物联网领域的深厚积累，更标志着公司在拓展物联网生态系统和满足端侧AI应用需求方面的坚定步伐。

这款基于高通QCM6490处理器的解决方案，搭载了8核高性能处理器，其强大的算力高达13TOPS，能够高效地进行数据计算与处理。这一卓越性能使得该方案能够轻松运行各类1.3B/3B/7B开源大语言模型，为智能支付、自助服务机、工业检测等终端提供了强大的边缘计算能力。

在移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域，这款端侧AI解决方案展现了出色的应用价值。其高性能和高算力能够支持复杂的智能应用，提升设备的智能化水平，从而为用户带来更加便捷、高效的使用体验。

广和通此次发布的端侧AI解决方案，不仅体现了公司在物联网和AI技术领域的深厚实力，也彰显了其对于推动物联网生态系统发展的坚定决心。未来，广和通将继续深耕物联网和AI领域，为各行各业提供更多高性能、高算力的解决方案，助力智能化发展，共创美好未来。