恩智浦与世界先进携手在新加坡建厂

恩智浦（NXP Semiconductors）与由台积电支持的世界先进积体电路（Vanguard International Semiconductor）近日宣布将在新加坡共同兴建一座新的芯片晶圆厂。这座先进的工厂预计将于2027年正式投产，标志着两家公司在半导体制造领域合作的又一里程碑。

根据合作协议，世界先进将拥有合资公司的60%股权，而恩智浦则持有剩余股份。新工厂将主要生产直径12英寸的硅晶圆，这一尺寸相较于世界先进在新加坡现有工厂所生产的8英寸硅晶圆更为先进，显示出两家公司在半导体技术方面的持续投入与领先地位。

为确保项目的顺利推进，世界先进将向合资公司注资24亿美元，而恩智浦也将投入16亿美元。此外，双方还同意在稍后的阶段再注入19亿美元，以支持工厂的运营与扩展。这座新的晶圆厂将由世界先进负责运营，确保高效、专业的生产流程。

此次合作不仅加强了恩智浦与世界先进在半导体制造领域的合作，也进一步巩固了新加坡在全球半导体产业链中的重要地位。随着新工厂的建成投产，预计将为新加坡的经济发展注入新的活力，并为全球半导体产业的繁荣做出更大贡献。