谷歌Pixel 10系列手机配备Tensor G5定制芯片，将迎来显著升级

据悉，在 Google Pixel 9 系列尚未正式发布之际，Android Authority已揭晓了其后续产品 Google Pixel 10 的关键规格参数，其中包括采用谷歌与台积电联手打造的“首款完全定制”Tensor G5芯片。

值得注意的是，代号为“LGA（拉古纳海滩）”的Tensor G5芯片将运用台积电InFo POP （集成扇出）晶圆级封装工艺，并有望支持16GB以上的RAM空间。然而，用户需等待大约一年后才能见到搭载此芯片的Pixel 10手机面世。

此外，Google即将推出的Pixel 9手机则会配备代号为“Zuma Pro”的Tensor G4芯片，这是对现有Pixel 8/8a系列手机Tensor G3（代号“Zuma”）的改进版，但据传“不会带来显著提升”。

早前，曾报道，消息人士Conner也表示，预计Google Tensor G4仅为“微调更新”，而Google将在Tensor G5芯片上实现“重要升级”，包括自行设计CPU和GPU等核心组件。