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RS485接口电路设计攻略

亿佰特物联网应用专家 2024-05-24 08:20 次阅读

本文主要讨论如何设计RS485接口电路,以及简单介绍接口电路设计通常涉及到几个关键要素。

什么是RS485?

RS485是半双工通信半双工通信指的是通道在一个时刻只能处于接收或者是发送。RS485的特点是支持多节点传输、传输距离远、抗干扰能力强,RS485可以连接多个485设备,信号的速率可达到10Mbps。通过AB两线之间的压差来判断是逻辑电平1或者逻辑电平0,当AB间的电压差大于200mV时为高电平1,小于200mV时为逻辑电平0。一般会在首末两端接120Ω电阻,其作用是进行阻抗匹配,消除信号反射。

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RS485硬件电路设计

RS485电路设计可以分为隔离型非隔离型,下图是非隔离型电路,B端接到GND下拉,A端通过上拉电阻为高电平,是为了保证A和B之间的压差大于200mV。DE和RE引脚是发送和接收使能,RE为低时,为接收使能;DE为高时,是发送使能。应用中一般是两者连接在一起,通过IO口(RS485_EN)控制,因为芯片要么是处于接收,要么处于发送,因此在发送数据的前,给RS485_EN信号为高电平,接收数据就给低电平。

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RS485自动收发电路硬件设计

自动收发电路相比较普通的485电路,区别在于多一个晶体管控制485的使能引脚。R9限流电阻一般是4.7K,R8上拉电阻一般也是4.7K,使能引脚在晶体管没有导通时被上拉。

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接收数据时:接收数据引脚是芯片的第一引脚也就是网络标签RS485_RX,在接收数据过程中,RS485_TX引脚保持高电平,VGS为高电平,NPN三极管Q1就导通,RE和DE相连的引脚通过晶体管下拉到GND,此时接收使能,处于接收状态。

发送数据时:发送数据引脚是RS485_TX,应该RS485_TX发送1,晶体管导通,RE和DE的电平为低,RS485收发芯片没有打开,由于常态下485为高电平,此时数据就是高;当 RS485_TX发送0时,晶体管不导通,此时485收发芯片的发送使能为高,DI由于一直被下拉到GND,所以发出去的数据为0。这样就实现了485的自动收发。

发送具体解析:

RS485_TX 发送1,VGS高电平,NPN三极管导通,使能引脚是低电平,发送失效,接收使能,处于接收状态。由于SP3485芯片的AB引脚是高阻状态,R4把A拉高,R5把B拉低,所以AB传输的是1。即RS485_TX发送1时,AB引脚发送1。

RS485接口防雷电路设计

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接口防护电路

L1是共模电感,共模电感衰减共模噪声,增强抗干扰能力,一般选择120Ω/100MHz。C3电容的作用是为了隔开接口地和数字地,一般选择1000pF。为了达到EMC防护要求,差模信号2kV,共模信号6kV,在接口处会预留上气体放电管、热敏电阻、TVS管组成防护电路。

RS485接口电路PCB的GND设计

虚线处的防护器件要尽量靠近接口,摆放紧凑整齐,先放防护器件再放滤波器件。

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RS485接口电路设计通常涉及到几个关键要素,包括信号传输、电气隔离、噪声抑制、保护措施以及电源和控制逻辑设计等。

关键要素

信号线选择与布线

• 使用一对双绞线作为差分信号线(A和B),通常选用屏蔽双绞线电缆以减少电磁干扰。

• 保持A和B线长度尽可能相等,以减少信号延迟差异,保证信号的完整性。

共模电感和滤波

• 在信号线入口处加入共模电感L1,用于抑制共模干扰,推荐阻抗范围为120Ω/100MHz ~ 2200Ω/100MHz。

• 可能还需要并联去耦电容和TVS管等元件,进一步提高抗干扰能力。

收发器芯片选择

• 常见的收发器芯片有SP3485、MAX485等,它们将TTL/CMOS逻辑电平转换为RS485差分信号。

• 需要关注RE、DE以及RO等控制引脚的连接逻辑,通常RE和DE可以连接在一起通过单个控制信号控制发送/接收模式。

偏置和终端电阻

• A信号线可能需要上拉电阻(如10kΩ至4.7kΩ),以确保在空闲时的电压状态,B信号线可能需要下拉到GND。

• 在总线的两端或适当位置放置120Ω终端电阻,以减少信号反射和改善信号质量。

防雷击和浪涌保护

• 可以在信号线上添加TVS管和/或自恢复保险丝,用于过压和浪涌保护,提高电路的鲁棒性。

• 对于高风险环境,考虑加入6kV以上的防雷击保护电路设计。

EMC设计

• 保证良好的接地设计,特别是接口地的处理,有时单板地与外壳直接连接,通过1000pF电容耦合

• 电路板布局时注意电源和信号线的分离,减少交叉干扰,增加滤波和退耦电容。

控制逻辑

• 根据应用需求,设计控制逻辑电路或使用MCU控制发送使能信号,实现自动或手动切换。

• 对于自动收发电路设计,可能需要更复杂的逻辑来自动管理发送和接收状态,以适应不同通信场景。

RS485接口设计不仅关注电气特性,还需要综合考虑EMC、可靠性、安全性等因素,确保在复杂工业环境中的稳定通信。

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