移动端芯片性能提升，Armv9架构新升级引发关注

2021年，Armv9架构首次亮相；2023年更新至Armv9.2版，成为诸多SoC芯片的核心组件，备受市场青睐。最近的一次微博爆料透露，该架构又有大幅度改进，CPU性能与效率均有所提高，为移动端芯片性能提升注入新的动力。

“数码博主”5月17日的最新爆料指出，联发科积极推进Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鹰”的架构设计，预计天玑9400芯片将采用这一架构，有望以“全大核”设计再度领跑移动SoC CPU性能榜单。

据海外调查，苹果近期发布的M4芯片CPU性能提升显著，得益于其采用了全新的Armv9架构。该架构指令集优越，支持“可扩展矩阵扩展（SME）”指令集，擅长处理复杂任务及多任务并行处理，使苹果M4芯片展现出高效低耗的特性，并在Geekbench 6跑分中取得突破。

据了解，联发科天玑9300、9300+系列芯片已采用Cortex-X4 CPU超大核IP，而下一代天玑9400芯片不仅将升级至台积电3nm工艺制程，还将搭载Cortex-X5“黑鹰”超大核，CPU缓存容量亦将进一步扩大。预计这款芯片将于2024年第四季度面世。

此外，有传言称，高通为应对苹果A18芯片，已决定对下一代旗舰骁龙8 Gen4进行重新设计，将最高主频提升至4.26GHz。在架构选择上，骁龙8 Gen4可能会采用自研“Nuvia”内核，预计年内问世。然而，值得注意的是，骁龙8 Gen4并不支持Armv9最新架构及新指令集，也不包含“可扩展矩阵扩展（SME）”指令集。

随着智能手机旗舰SoC芯片逐步转向3nm制程，各厂商正通过架构等手段展开激烈竞争，持续推动性能升级，最终受益者将是广大消费者，为终端设备带来更优质的使用体验。