软银拟投入巨资开发人工智能芯片

英国芯片巨头安谋拟开发AI芯片，目标于2025年前季推出原型，同年秋开始量产。据日经新闻报道，该公司将设立AI芯片部门，争取明年春季之前研发出芯片原型，并由代工厂负责量产，预计明年秋季开启。此项目预计将投入数千亿日元初期研发经费，其中九成由安谋的最大股东软银出资。

一旦生产体系成熟，AI芯片业务有望从安谋独立出来，归入软银旗下。据悉，软银现正与台积电等晶圆代工厂商谈合作，以确保产能充足。

这一AI芯片计划是软银总裁孙正义实现10万亿日元（约合640亿美元）集团转型为AI巨头战略的重要组成部分。根据其AI革命愿景，软银希望将业务拓展至数据中心、机器人技术以及能源领域。通过将最新AI、半导体和机器人技术相结合，激发各行业创新。能够处理海量数据的AI芯片成为该计划的关键。

预计AI芯片市场将迅速增长。加拿大研究机构Precedence Research预测，今年AI芯片市场规模约为300亿美元，到2029年将增至逾1000亿美元，2032年更将突破2000亿美元。尽管英伟达占据市场主导地位，但软银认为这是抢占市场份额的良机。

此外，软银计划最早于2026年在全球范围内建设采用自研芯片的数据中心。考虑到数据中心耗能巨大，软银还计划建设风能和太阳能发电站，并关注新型核聚变技术。

软银还在不断进行收购。包括自有资金在内，总投资额或超10万亿日元。