晶圆代工企业华虹半导体2024年第一季度业绩公布 销售收入4.6亿美元

华虹半导体有限公司

（于香港注册成立之有限公司）

（股份代号：01347）

二零二四年第一季度业绩公布

所有货币以美元列帐，除非特别指明。 本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。

中国香港 — 2024年5月9日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347) (“本公司”)于今日公布截至二零二四年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。

二零二四年第一季度主要财务指标（未经审核）

销售收入4.600亿美元，上年同期为6.308亿美元，上季度为4.554亿美元。

毛利率6.4%，上年同期为32.1%，上季度为4.0%。

母公司拥有人应占溢利3,180万美元，上年同期为1.522亿美元，上季度为3,540万美元。

基本每股盈利0.019美元，上年同期为0.116美元，上季度为0.021美元。

净资产收益率（年化）2.0%，上年同期为19.6%，上季度为2.4%。

二零二四年第二季度指引

我们预计销售收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间。

我们预计毛利率约在6%至10%之间。

总裁致辞

公司总裁兼执行董事唐均君先生对二零二四年第一季度业绩评论道：

“华虹半导体二零二四年第一季度销售收入为4.60亿美元，符合指引预期；单季毛利率为6.4%，略高于指引。”

“整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。”

唐总继续讲道：“公司的第一条十二英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行，第二条十二英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。我们将紧跟市场趋势，抓住市场机会，持续推进新技术的研发和现有工艺平台的优化和提升，不断强化公司在特色工艺领域的优势，聚焦新质生产力，推动产业生态协同，实现华虹公司更快和更高质量的发展，以更优异的经营效益和投资回报回馈广大投资者。”

关于华虹半导体

华虹半导体有限公司（A股简称: 华虹公司，688347；港股简称：华虹半导体，01347）（“本公司”）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8英寸 + 12英寸”、先进“特色IC + Power Discrete”的发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新，有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员，而华虹集团是中国拥有“8英寸 + 12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。

本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡”），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，本公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设。