制造版图大变革！逾10座晶圆厂蓄势待发！

据百能云芯电.子元器.件商.城了解，在全球半导体产业的激烈竞争和市场需求的复杂波动中，晶圆厂建设热潮正在美国兴起，这一波建设浪潮的核心动力之一，便是美国政府推出的《芯片与科学法案》所承诺的巨额补贴，旨在提升美国在全球半导体行业的竞争力。

当地时间4月25日，美光科技正式在其官网宣布，获得61亿美元政府补助，成为《芯片与科学法案》的受益者。这笔资金，连同来自美国财政部的投资税收抵免和纽约州的地方激励措施，将推动美光在爱达荷州和纽约州的DRAM存储器制造工厂建设项目，总投资预计将达到惊人的500亿美元。

美光规划将新建五座新工厂，其中在纽约州建设4座工厂，并在其总部所在地爱达荷州博伊西市建设1座工厂。

美光的扩张计划只是冰山一角。台积电、三星、英特尔和格芯等全球半导体行业的主要参与者同样在美国政府的支持下，纷纷宣布了建厂计划。例如，三星在得克萨斯州的半导体生态集群建设，台积电亚利桑那州的第三座晶圆厂，以及英特尔跨越多个州的大规模投资，都是这一战略部署的重要组成部分。

值得注意的是，这些晶圆厂的建设并非单纯的数量堆砌，而是有着明确的技术导向和市场需求考量。美光和其他厂商均着眼于先进制程技术，如4纳米、2纳米芯片的生产，以及DRAM、NAND Flash等关键存储芯片的扩产，以应对智能手机、个人电脑、服务器乃至新兴领域如智能汽车、人工智能对高性能存储芯片不断增长的需求。

自2023年2月开放资助申请以来，美国CHIPS计划办公室（The CHIPS Program Office）已收到630多份意向书和180份项目申请。由于资金有限且申请数量巨大，CHIPS项目办公室已近日宣布，计划关闭半导体制造工厂的资助申请，将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会，“直至另行通知”。

综上所述，逾10座晶圆厂在美国蓄势待发，不仅预示着半导体制造业的地理版图正在发生深刻变化，也体现了在全球化背景下，国家间围绕关键技术自主可控的竞争日益白热化。美国政府与企业界的合作模式，及其对半导体产业的大力扶植，正成为观察全球半导体产业发展趋势的一个重要窗口。

据不完全统计，已经有7家半导体企业受益于《芯片与科学法案》政策获取美国政府资金补贴，以下是基本情况:

美光获61.4亿美元补贴

当地时间4月25日，美国最大的计算机存储芯片制造商美光科技宣布，将从美国联邦政府获得61.4亿美元的直接资金，用于在纽约建设两座DRAM晶圆厂，在爱达荷州新建一家DRAM晶圆厂。除61亿美元的政府拨款外，美光也有资格获得美国财政部的投资税收抵免，这将为合格的资本投资提供25%的抵免。此外纽约州政府也将提供价值55亿美元的激励措施。

三星获64亿美元补贴

当地时间4月15日，美国商务部宣布，将向三星提供64亿美元的直接补贴，支持该公司在得克萨斯州建设计算机芯片制造和研发产业集群。此外三星还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预期能够覆盖合规资本支出的25%。

据悉，三星将对其位于得州奥斯汀的原有晶圆厂进行扩建，同时在奥斯汀东北方向的泰勒市新建两座专注于大规模生产4nm和2nm工艺制程芯片的晶圆厂、一座研发工厂和一座先进封装设施。

台积电获66亿美元补贴

当地时间4月8日，美国商务部宣布，将向台积电（TSMC）发放66亿美元的直接资金补贴，并提供50亿美元的低息政府贷款，用于支持台积电在亚利桑那州新建设三座新的尖端芯片厂。

台积电透露，依进度规划，亚利桑那州首座晶圆厂将于2025年上半年开始生产4纳米制程芯片，第二座厂除了采用3纳米技术，还将于2028年生产采用下一世代纳米片（Nanosheet）晶体管结构的2纳米制程芯片。至于第三座晶圆厂，预计将在21世纪20年代末（2029年至2030年）采用2纳米或更先进的制程技术进行芯片生产。

英特尔获85亿美元补贴

当地时间3月20日，美国商务部和英特尔签署非约束性的初步条款备忘录，拟通过《芯片和科学法案》为英特尔提供85亿美元的直接资金补贴和110亿美元的联邦贷款担保，以推进其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的商用半导体项目。其中，英特尔在俄亥俄州的新建晶圆厂将耗资逾200亿美元，预计该厂将于2027年或2028年投产。据悉，俄亥俄州的工厂将生产人工智能芯片。

格芯获15亿美元补贴

当地时间2月19日，美国政府表示，将向Global Foundries（格芯）提供15亿美元资金，以支持其在纽约州马尔他兴建新厂，并扩大当地与佛蒙特州伯灵顿（Burlington）既有的生产规模。此外，政府还将提供给格芯16亿美元的贷款，最终带动投资在120亿美元左右。

微芯获1.62亿美元补贴

当地时间1月4日，美国商务部宣布，向Microchip Technology（微芯）提供1.62亿美元的政府补贴，以提高该公司芯片和微控制器（MCU）的产量。据悉，该笔补贴将分为两个部分，第一部分约为9000万美元，用于扩建Microchip Technology在美国科罗拉多州的一家制造工厂，第二部分约为7200万美元，用于扩建在美国俄勒冈州的一家工厂。

审核编辑 黄宇