环球晶预估今年业绩与去年持平，夏季影响及库存消化拖累

据全球第三大、台湾最大半导体矽晶圆制造商环球晶科技（6488）董事长徐秀兰昨日透露，由于半导体库存积压严重且多重因素存在不稳定因素，其企业今年营收恐难实现连续三年增长。尽管AI和存储器领域需求强劲，但徐秀兰预计环球晶2023年收入只能维持去年水平。

环球晶近期举行了法说会，徐秀兰在此次会议上公布了上述信息。该公司自2021年起连续三年保持增长，但徐秀兰预计今年业绩将与去年持平，结束这一增长态势。此外，环球晶还宣布，截至今年第一季度末，其长期预付款额为10.1亿美元（约合新台币350.3亿元），较去年年底的11.6亿美元有所下降。

此前，另一家知名矽晶圆制造商德国世创也发出警告称，客户库存消化速度缓慢，难以预测何时能恢复到正常水平，未来几个季度可能继续面临需求疲软的困境。世创甚至下调了2024年的预期，预计全年销售额将同比减少10%，EBITDA也将不足3亿欧元。

徐秀兰坦诚地表示，当前情况与年初预期存在诸多差异，包括日元和新台币汇率波动、地震影响以及汽车需求低于预期等问题。虽然库存正在逐渐消化，但速度比预期要慢，幸运的是存储器和AI应用需求超出预期。

徐秀兰预计，环球晶本季度业绩将略高于第一季度，考虑到今年既有积极因素又有不利因素，全年营收目标与去年持平。她认为，下半年矽晶圆产业和公司整体表现都将优于上半年，但仍需关注降息步伐、油价变动和电动车需求放缓等不确定性因素。

作为半导体上游关键材料，徐秀兰指出，AI应用热潮和存储器需求激增，成为推动半导体行业发展的关键动力。随着客户产能利用率提高，整体库存水位有望逐渐恢复正常，预计下半年表现将超过上半年，但仍需警惕降息、油价和电动车需求放缓等风险。

徐秀兰强调，环球晶专注于市场趋势，加大了先进制程专用优质晶圆产品的生产比例，并在具有增长潜力的地区启动扩产计划以满足日益增长的先进制程需求。她还提到了高频宽存储器（HBM）应用在下半年的重要性。

关于403大地震的影响，徐秀兰表示，地震当日部分长晶炉受影响，但得益于充足的矽晶棒库存，经过检查后环球晶各生产线均已顺利恢复运行，对公司营收几乎无影响。

此外，环球晶位于美国的12英寸新工厂建设进展顺利，有望成为美国乃至全球最大的矽晶圆制造基地。环球晶表示，已经提交了芯片法案（CHIPS ACT）的完整申请文件，目前正在与美国商务部的芯片计划办公室（CPO）讨论相关补贴事宜。