美国批准2.85亿美元支持芯片制造数字孪生研究

据报道，日前美国政府批准了对某研究所的2.85亿美元《CHIPS法案》拨款申请，用于发展芯片制造行业的数字孪生技术，旨在缩短芯片设计与工程周期。

所谓数字孪生，即为处理器等硬件设备构建的高端软件模型，能大幅提升工作效率，节约资源。此项仿真技术使得工程师得以在制造前预测潜在问题并及时修改设计。

据美国商务部介绍，人工智能在此项目中的应用亦扮演了重要角色。“借助于此，基于数字孪生的研究可运用AI等新兴科技，助力美国新芯片开发及制造理念的创新，同时通过优化产能规划、生产优化、设施升级及实时流程调整，有效降低成本。”

据悉，此次资金属于2022年CHIPS法案拨出的390亿美元半导体研发投资的一部分。美国已依据该法案实施多项制造业激励政策，如向三星提供64亿美元、向台积电提供66亿美元、向美光提供61亿美元以及向英特尔提供85亿美元补贴。

美国政府声明指出，该研究所获得的资金将主要用于日常运作、数字双胞胎研究、共建数字设施及员工培训等方面。