台湾晶圆厂成熟制程报价连续九周下跌，关注市场动态

成熟制程晶圆代工市场持续面临供给过剩压力，据IC设计厂商透露，近期部分成熟制程报价再度降低，幅度为个位数百分比（1%~3%）。按照当前形势，预计今年第3季度报价还将进一步下跌1%~3%，总计达9次下滑。

业界人士称，近年来晶圆代工报价下调始于中国大陆厂家，随后中国台湾厂家也跟进。台湾联电、世界先进、力积电等晶圆代工商正密切关注市场变动。

关于市场报价可能继续下探的消息，联电表示不予置评；世界先进在近日的法说会上表示，陆厂低价策略对其运营产生影响，但公司无意参与价格战，预计随着市场库存调整结束，价格将趋稳，不会出现大幅度波动。力积电则表示未感受到特别的价格压力。

本土晶圆代工厂商表示，若某些特定应用如驱动IC等IC设计客户寻求更低的代工价格，转向陆厂，他们不会跟随降价，因为价格战无止境，但会拓展其他应用领域，提高产能利用率。

2022年第3季度，随着市场逆转，中国大陆晶圆代工厂率先大幅下调报价，部分台湾厂家也开始小幅让步。大陆和台湾厂家报价保持约两位数百分比的差距。

在市场库存调整期间，部分晶圆代工厂采取较为灵活的谈判策略，另一些则期望客户“以量换价”。

总体而言，截至本季度，晶圆代工报价已连续8次下调。尽管大部分终端需求尚未明显恢复，但IC设计厂商预测，第3季度晶圆代工报价仍有可能继续下滑。

厂商认为，中国大陆晶圆代工厂商得到政府补贴支持，无需顾及盈利，此前与其协商的降价幅度几乎均能实现。近期协商降价幅度为个位数百分比，预计第3季度后降价空间将逐步缩小，即已接近底部。

然而，鉴于经济环境仍存在诸多不确定性，部分IC设计厂商表示，经历过库存积压的教训后，现今会等待客户明确需求后再进行投片。的确，近年来受成本因素影响，在中国大陆厂投片比例不断攀升，而中国大陆晶圆代工厂成熟制程产能持续增长，可能导致供过于求压力持续一段时间。