近日,三星半导体宣布已顺利实现第九代V-NAND 1Tb TLC产品大规模生产,单芯片容量较前代提升近50%,同时通过新型通道孔蚀刻技术提升了生产效益。
作为九代V-NAND的核心技术,双重堆叠技术使旗舰V8闪存的层数从236层增至290层,主要应用于大型企业服务器及人工智能与云计算领域。据了解,三星计划于明年推出第十代NAND芯片,采用三重堆叠技术,层数有望达到惊人的430层,从而大幅提升NAND密度,巩固并扩大其行业领导地位。
市场研究机构Omdia预测,尽管NAND闪存市场在2023年出现37.7%的下滑,但预计今年将迎来38.1%的反弹。为抓住这一市场机遇,三星承诺加大对NAND业务的投入力度。
值得注意的是,三星高层曾表示,公司计划在2030年前研发出超过1000层的NAND芯片,以满足日益增长的数据存储需求。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
云计算
+关注
关注
38文章
7374浏览量
135796 -
人工智能
+关注
关注
1777文章
44075浏览量
231017 -
NAND芯片
+关注
关注
0文章
22浏览量
10015
发布评论请先 登录
相关推荐
希捷酷玩530R固态硬盘曝光:TLC NAND存储,写入耐久达5050TBW
该款固态硬盘尺寸为M.2 2280,具备PCIe Gen4x4规格,顺应NVMe 1.4标准,最高可达180万小时平均故障间隔时间。并有1TB、2TB及4TB三个存储容量选择,且据其他经销商透露,该硬盘
三星第九代V-NAND 1TB TLC量产,密度提升逾50%
第九代V-NAND采用双堆叠设计,将旗舰版V8闪存原先的236层进一步增加至290层,主要应用于大型企业服务器及人工智能与云计算设备领域。
三星量产第九代V-NAND闪存芯片,突破最高堆叠层数纪录
三星公司预计将于今年四月份大批量生产目前行业内为止密度最大的290层第九代V-NAND (3D NAND) 闪存芯片,这是继之前的236层第
三星九代V-NAND闪存或月底量产,堆叠层数将达290层
据韩媒Hankyung透露,第九代V-NAND闪存的堆叠层数将高达290层,但IT之家此前曾报道过,三星在学术会议上展示了280层
三星将推出GDDR7产品及280层堆叠的3D QLC NAND技术
三星将在IEEE国际固态电路研讨会上展示其GDDR7产品以及280层堆叠的3D QLC NAND技术。
苹果iPhone 16 Pro系列1TB机型或采用QLC闪存
在存储容量和成本的权衡下,据报道,苹果 iPhone 16 Pro 系列的1TB机型可能将采用QLC NAND闪存。这一决策意味着成本降低,但读写速度可能会受到影响。
三星电子推出4TB固态硬盘990 PRO系列 赋予游戏玩家与创作者强悍性能和高容量的体验
2023年9月6日三星电子宣布推出固态硬盘990 PRO系列4TB(万亿字节)产品,预计将于10月正式进入中国市场。990 PRO系列属于高性能PCIe【1】4.0固态硬盘系列,
三星24年生产第9代V-NAND闪存 SK海力士25年量产三层堆栈架构321层NAND闪存
三星24年生产第9代V-NAND闪存 SK海力士25年量产三层堆栈架构321层NAND闪存 存储领域的竞争愈加激烈,三星电子计划在2023年
发表于 08-21 18:30
•325次阅读
SK海力士发布全球首款321层NAND!
SK海力士宣布将首次展示全球首款321层NAND闪存,成为业界首家开发出300层以上NAND闪存的公司。他们展示了321层1Tb TLC 4
三星:2030年3D NAND将进入1000层以上
三星已经确定了新一代3D NAND闪存的开发计划,预计在2024年推出第九代3D NAND,其层数可达到280层
评论