泛林集团与印度签署备忘录，提供虚拟化软件、芯片制造及代工服务培训

泛林集团于近期与印度方面达成协议，以数字化手段培训芯片制造及代工厂员工。此举被视为深化美印战略伙伴关系的行动之一，旨在构建区域性的半导体产业体系。

该协议内容主要涉及泛林集团与印度半导体团队以及印度科学研究院的三方合作。泛林集团将为Semiverse解决方案的推广提供支持，印度半导体团队则负责基础设施建设和运营经费支付。同时，泛林集团也承诺在今后两年内向印度提供价值2.4亿印度卢比（约合2900万美元）的软件许可证。

印度泛林集团现任副总裁兼总经理Ragesh Raghavan指出，随着印度积极推动半导体产业发展，Semiverse解决方案使虚拟化的物理制造成为可能，对于快速满足行业需求具有重大意义。

2023年6月，印度总理莫迪访美期间，双方宣布了一系列合作项目，其中包括强化半导体供应链。美光、应用材料和泛林集团均表示将加大在印度的投资力度。泛林集团更是承诺通过Semiverse解决方案培训6万名印度工程师，以助力实现印度半导体教育和劳动力发展目标。

据泛林集团介绍，Semiverse解决方案旨在应对芯片行业面临的四大挑战，即半导体技术复杂性导致的成本高昂、区域化程度提升、劳动力发展滞后以及可持续性问题。其中，SEMulator3D作为Semiverse解决方案的组成部分，为印度学生提供了独特的虚拟制造平台，以缓解半导体行业严重的人才短缺问题。

印度半导体计划（ISM）首席执行官Akash Tripathi强调，随着印度半导体产业的不断壮大，有效的技能开发合作伙伴关系将成为保障印度持续发展的关键因素。