三星电机正加强其在人工智能市场的领先地位。继半导体封装基板成功用于人工智能电脑(AI PC)后,公司决定下半年进军AI服务器领域,量产倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)。
据悉,三星电机近日已启动AI PC用半导体封装基板批量生产,主要向北美半导体厂商供货。据报道,公司已达成初始产量目标,且产品得到客户认可。
当前量产的AI PC基板较传统PC基板,面积增大逾30%,线路宽度缩小超30%。鉴于端侧AI设备如AI PC需具备强大计算能力,基板亦须满足高性能需求。因此,三星电机通过增大面积及缩减线宽,使新品性能达到端侧AI设备所需水平。
三星电机计划将AI基板应用拓展至智能手机及服务器领域。预计今年下半年推出AI服务器产品,尤其是FC-BGA的量产。早在2021年,公司就宣布了1.9万亿韩元的FC-BGA投资计划,并持续扩充生产线。
此举旨在助力三星电机人工智能业务销售额翻番。
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