启英泰伦连续第五年上榜 “成都硬科技***榜单”

在春意盎然的四月，成都迎来了一场科技界的盛事——2024成都硬科技年会。年会以“硬科技企业领航新质生产力”为主题，现场揭晓了2023年度《成都硬科技扑克牌企业榜单》，经过指标模型评选、专家委员会评审、线上公众投票三种方式，启英泰伦连续第5年入选硬科技扑克牌榜单“方块Q”，不仅彰显了公司强大的实力，更体现了公司持续而稳定的创新能力。

硬科技年会现场

获奖奖杯

在当前新质生产力迅速崛起、发展动能急需增强的背景下，硬科技作为推动产业变革、引领跨越式发展的核心力量，其重要性愈发凸显。启英泰伦，作为AI语音芯片领域的佼佼者，展现出强大的硬实力。

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技术硬

启英泰伦深耕AI语音芯片领域八年，坚持芯片、算法自主研发，产品完全实现国产化自主可控，目前已拥有知识产权230余项。业界首次提出基于ASIC架构及DNN算法的BNPU内核和CPU 双核SoC架构，并推出全球首款AI语音识别芯片CI1006。该芯片通过BNPU内核为智能语音算法在芯片端运行提供计算能力，具备无需网络、低功耗、低成本、快响应，语音识别度高等特点，开启了端侧智能语音芯片时代。

启英泰伦全系AI语音芯片

截止目前，启英泰伦已推出 15款型号的AI语音芯片，涵盖离线AI语音芯片，AI语音Wi-FiCombo芯片，AI语音BLE芯片，形成系列化的芯片产品布局，满足不同应用领域的客户需求。

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团队硬

创始人何云鹏拥有近三十年芯片行业技术积累，曾带领团队实现多颗芯片的大规模量产应用，成都市特聘专家、成都高新区高层次创业人才。

公司芯片团队拥有人均10年+IC设计和仿真经验，具备市场调研、产品定义、芯片开发、流片封测到产品落地的全栈项目能力，所研发芯片一次性流片成功。算法团队由国内顶尖语音算法技术领域专家指导，人均10年+语音算法领域研发经验，掌握语音全链条技术。公司在集成电路设计技术、语音降噪处理技术等相关领域均属国内领先水平。

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市场表现硬

公司围绕语音AI平台构建了渠道+方案商应用生态，覆盖产品品类达到200余项，广泛应用于家居家电、安防设备、仪器仪表、娱乐/玩具、机器人等领域，服务客户超5000家，市场增势迅猛，年装机量达到数千万台，持续行业领先。

在年会上，清华大学中国经济思想与实践研究院院长李稻葵列举了“硬科技”的几个特点：基于长期基础科学或应用科学技术研究；具有突破性的应用成效；能够迅速地产业化、获取投资价值。硬科技作为下一轮中国经济高质量发展的关键，启英泰伦期待通过此次活动，与其他硬科技企业进行深入交流，共同推动成都硬科技产业的持续发展。