2024高通和广和通边缘智能技术进化日成功举办

近日，备受瞩目的2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳盛大召开。此次盛会汇聚了众多行业精英和技术专家，共同探讨多技术融合边缘智能如何塑造数智化社会，并推动新质生产力的发展。

广和通作为边缘智能领域的领军企业，凭借在AIoT、AI、5G-A等前沿领域的深入探索，与合作伙伴携手在智能机器人、智慧工业、智慧生活、智慧零售、移动宽带及智能座舱等多个领域取得了显著成果，并展示了一系列前沿解决方案。

大会现场，多款内置广和通模组的前沿智能终端成为亮点，它们以多元、生动的交互形式吸引了与会者的目光。这些智能终端不仅展示了广和通在技术创新方面的实力，也凸显了其在推动数智化转型中的重要作用。

高通与广和通作为新质生产力的重要推动者，正通过先进的AI技术和解决方案，助力各行各业实现数智化转型，开创更广阔的智能商业前景。广和通积极投身于新产品研发、新技术探讨与新成果应用，与高通等产业伙伴紧密合作，共同推动全球智联网生态的蓬勃发展。

此次技术进化日的成功举办，不仅为业界提供了一个交流与合作的平台，也展示了广和通与高通在边缘智能领域的领先地位和强大实力。未来，双方将继续携手探索更多创新技术，为构建更加智能、高效的社会贡献力量。