英迪芯微已累计出货2亿颗车规控制芯片，加速线控底盘与车身领域布局

英迪芯微近日宣布其车载控制芯片累计出货量超过两亿枚。这一数字反映了车规级芯片在汽车电子产业中的重要地位，它们被广泛用作主要运行系统如MCU。据统计，全球30.13%的MCU运用于汽车电子产品。据预测，汽车电子对MCU的需求可能逐年增加，预计到2023年会攀升至242.5亿美元，同比增长1.5%。

自2017年创建以来，英迪芯微一直致力于开发车规芯片，现已成功成为国内颇具影响力的模数混合车规芯片方案提供商。他们的团队拥有丰富的半导体行业经验，核心人员的平均工作年限长达二十余年。

自2019年，他们的第一款车规芯片投入批量生产以来，已经开始在车灯控制和微型电动机控制等领域得到广泛应用。他们成功与国内外100多个汽车Tier 1建立了业务关系，这些客户覆盖了主要的一二线普燃油车以及新能源品牌。

除此之外，，英迪芯微还建立了完善的汽车照明芯片产品线，涉足包括前后照灯在内的各种氛围灯和外观灯等细分领域。当前，他们不仅关注微电动机驱动控制技术，而且正在开发涉及驾驶安全功能控制的创新解决方案。