芯联集成与理想汽车签署战略合作框架协议，共同探索碳化硅及模拟IC领域

近日，中国领先的功率器件、MEMS、连接三大产品方向核心芯片技术提供商芯联集成与中国新能源汽车市场领导者理想汽车正式签署战略合作框架协议。这一合作标志着双方在汽车芯片领域的深度合作迈出了坚实的一步，将共同推动汽车产业的创新与发展。

根据协议内容，芯联集成与理想汽车将在碳化硅领域展开全面战略合作。碳化硅作为一种新型半导体材料，具有高导热性、高硬度、高熔点等优异性能，被广泛应用于新能源汽车、电力电子等领域。双方将共同研发碳化硅功率器件，推动其在汽车领域的应用，提升车辆性能与能效。

除了碳化硅领域的合作，双方还在积极讨论下一步在模拟IC等领域的深度合作。模拟IC作为汽车电子系统的关键组成部分，对于提升车辆智能化、安全性等方面具有重要意义。芯联集成作为模拟IC领域的领先企业，将与理想汽车共同研发创新性的模拟IC产品，为新能源汽车市场提供更多优质、高效的解决方案。