帝奥微SIM卡电平转换产品DIO74557成功通过高通平台认证

江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称帝奥微）近日宣布，其SIM卡电平转换产品DIO74557已成功通过高通平台认证，并正式进入Qualcomm（高通）发布的中高端平台参考设计。这一里程碑式的成就标志着帝奥微在微电子领域的创新实力得到了业界的广泛认可。

随着手机平台的持续进步，主芯片的制程已经发展至4nm甚至3nm工艺，其I/O逻辑电平可低至1.2V。然而，目前市场上的SIM卡主要采用1.8V或者3V的逻辑电平接口。这种电压差异给手机主芯片与SIM卡之间的兼容性带来了挑战。为了解决这一问题，帝奥微推出了SIM卡电平转换芯片DIO74557。

DIO74557电平转换芯片专为解决手机主芯片与SIM卡之间的电压兼容性问题而设计。它能够将主芯片的低电压逻辑电平转换为SIM卡所需的高电压逻辑电平，从而实现两者之间的无缝连接。这款产品的推出，不仅解决了行业内的技术难题，还为手机制造商提供了一种高效、可靠的解决方案。

此次通过高通平台认证，是对DIO74557产品性能的又一次有力证明。高通作为全球领先的无线技术创新者，其平台认证标准严格且权威。DIO74557能够成功通过认证，充分说明了其优异的性能指标和稳定的可靠性。