和硕最近三年内大力加强了在越南、泰国等地的海外产能布局,董事长童子贤强调,该公司源自中国大陆以外的制造比重已升至20%-30%,他将此定义为“制造代工并非单纯制造业,而是通过制造实现的服务业形式”。
童子贤表示,基于与客户深入协商决定,在客户提出需求后,过去六年间,和硕逐步扩大了非中国大陆地区的产能布局。尽管头三年因诸多困难而进展缓慢,但此后三年的扩张使得其海外基地贡献的总产能达到20%-30%。倘若瓶颈解决,将有助于推动制造业向外转移的进程。
童子贤特别提及,特别是步入七十年代,石油输出国组织(OPEC)通过实施石油禁运来展示其影响,如今中国台湾在全球半导体产值中所占份额约为27%,位列世界第二,因此绝不应忽视中国台湾在此领域的重要地位。
谈到海外产能布局, founded in Taiwan 的半导体制造商神基 (Shenergy Technology Co., Ltd.) 近期在越南设立了新的工厂,筹备投资3.88亿元新台币在泰国扩充产能。关于海外市场拓展的不利因素,神基董事长黄明确表示,虽然中国大陆工厂运转顺利,但转移至其他地方初期必然需要克服各种挑战,关键在于尚需时间来熟悉环境并实现稳定运行。
至于仁宝 (Compal Electronics Inc.),该公司在越南和印尼设有生产基地,未来计划在欧洲开设新工厂。然而,仁宝总经理翁宗斌曾坦言称,笔电产品的重心仍然集中于中国大陆,其中70%-80%的产能都留在本土,尽管未来重心可能会逐渐偏移,但具体调整方向还要视具体客户需求而定。
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