长电科技车规级芯片智能制造工厂全速建设

近日，长电科技旗下长电科技汽车电子（上海）有限公司宣布获得44亿元的增资协议。随着首期增资款项15.51亿元于2月22日成功到位，该公司正全力推进首座车规级芯片智能制造、精益制造灯塔工厂的建设。此举旨在满足市场对车规芯片日益增长的高要求，如专线生产和零缺陷等业界基本需求。

为了提供更为全面和高效的解决方案，长电科技对汽车电子业务进行了统一规划和运营，覆盖车载的多个应用领域。通过整合资源和创新技术，公司致力于为客户提供定制化的整体解决方案，以满足不同客户的需求。

展望未来，为了更好地服务全球客户，长电科技于2023年8月开工建设了专业大规模生产车规级芯片成品的先进封测旗舰工厂。该项目自开工以来进展迅速，目前已完成基础设施的准备工作，并正式进入全面施工阶段。据预计，该工厂将于2025年上半年正式投入运营，届时将实现设备进厂，进一步巩固长电科技在车规级芯片制造领域的领先地位。

长电科技表示，此次增资和新工厂的建设将为公司未来的发展奠定坚实基础，并有助于提升公司在全球车规级芯片市场的竞争力。公司将继续加大投入，不断创新技术，以满足市场对高品质、高性能车规芯片的需求。