高通在MWC 2024展示前沿技术和合作成果

在2024年的世界移动通信大会（MWC）上，高通以“未来先行”为主题，展示了其在移动通信领域的最新突破和创新。作为全球领先的移动连接和终端侧AI企业，高通不仅在大会上发布了多款“全球首创”的全新产品，还携手全球和中国合作伙伴共同展示了在连接、AI、汽车、XR、手机、5G Advanced、6G等领域的前沿技术和合作成果。

高通在MWC的展位上，聚焦生成式AI的落地应用和未来趋势，展示了全球首个在Android智能手机上运行的大型多模态语言模型（LMM）和高通首个在Android智能手机上运行的LoRA模型。这些创新展示了高通在推动AI技术普及和进步方面的决心和实力。

此外，高通还携手荣耀、小米和OPPO等全球和中国合作伙伴，展示了第三代骁龙8支持的终端侧AI演示。这一演示充分展示了高通与合作伙伴之间的紧密合作和共同推动行业发展的决心。通过展示这些前沿技术和合作成果，高通不仅展现了其在移动通信领域的领先地位，也向全球传递了一个信息：智能计算的时代已经到来，而高通正站在这个时代的前沿。

总的来说，高通在2024年世界移动通信大会（MWC）上的表现令人印象深刻。通过发布多款“全球首创”的全新产品、展示前沿技术和合作成果，高通不仅加速了AI、5G与Wi-Fi 7的融合创新，也进一步推动了智能计算的发展。我们期待在未来看到更多由高通引领的创新和突破，为我们的生活带来更多便利和可能性。