英特尔计划在美国和欧洲建设芯片制造工厂

英特尔举行了一场代工活动发布活动，涉及其未来规划、代工业务以及最新的工艺技术等重要消息。以下是关于此次活动的重要内容。

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英特尔代工及其产品

英特尔正将其组织结构调整为英特尔代工厂，该工厂将为内部和外部客户提供服务。同时，英特尔产品部门将继续负责设计英特尔酷睿系列、英特尔至强等产品。英特尔计划在美国和欧洲建设芯片制造工厂，以实现在美国和欧洲制造芯片的比例达到50%

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未来规划

英特尔计划在不同地区建设新的晶圆制造厂，以提供更多的制造能力。这些工厂将不仅生产英特尔产品，还将为其他公司提供代工服务。到2030年，英特尔代工厂计划成为全球第二大代工厂，并将注重可持续性和弹性。

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技术进展

英特尔表示，其最新工艺节点将在今年晚些时候开始批量生产。同时，他们还展示了一些领先的技术，如RibbonFET和PowerVia。

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合作伙伴关系

英特尔与Arm建立了合作关系，Arm首席执行官表示对英特尔的18A工艺印象深刻，并暗示了将来集成x86小芯片的可能性。联发科和博通等公司也出席了此次活动，表示与英特尔竞争，并展示了其在网络交换机封装等领域的进展。

小结：英特尔展示了在代工业务和产品技术方面的最新进展，特别是对于18A工艺的重点推广。英特尔的合作关系和未来规划也引起了人们的关注，这表明英特尔在寻求扩大其市场份额和提升技术水平方面正在积极努力。

审核编辑：刘清